サン、チップの「接触通信」技術を数年後に実現か

Stephen Shankland (CNET News.com) 2005年03月01日 20時51分

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

 サンフランシスコ発--コンピュータのプロセッサ同士を高速に接続する新しい手法が、今後4年以内にも登場する見込みだと、Sun Microsystemsのプロセッサ技術者が米国時間2月28日に述べた。

 「proximity communication(接触通信)」と呼ばれるこの技術は、現行の設計でプロセッサ間の接続に使われているワイヤを取り払い、チップ同士を直接つなぐというもの。「2008年か2009年には何らかの成果を目にするかもしれない」と、Sunのスケーラブルシステム部門のチーフアーキテクトであるMarc Tremblayが報道陣との懇談のなかでそう語った。

 Sunはこの接触通信技術を、米国防総省のDARPA(Defense Advanced Research Projects Agency)が資金を提供するスーパーコンピューティング・プロジェクトにあわせて開発している。2010年までに新しいハイエンドコンピュータを設計するというこのプロジェクトで、SunはIBMやCrayと競合しているが、同社では主流のコンピュータでも、この技術を利用したいと考えている。

 Tremblayがこの技術と、さらにまもなく登場する「Niagara」と「Rock」(開発コード名)の両プロセッサの機能を紹介した翌日には、同社のライバルにあたるIntelが開発者向けのイベント、IDFを開催することになっている。

 Sunは、UltraSparc IIIの設計が遅れたり、UltraSparc Vの開発をキャンセルするなど、これまでプロセッサ設計で何度かトラブルを抱えたことがあった。だが、いまは見通しも改善しており、特に2006年登場のNiagaraベースのシステムには明るい見通しが持てると、Microprocessor Forumの編集者Kevin Krewellは述べている。

 Niagara搭載システムは2006年前半に登場の予定。さらに、Niagara 2と呼ばれる後継プロセッサも2007年または2008年に登場するが、このチップではネットワーク機能が強化され、Javaソフトウェアの性能も改善すると、Tremblayは述べている。また、Rock搭載システムは2008年に登場予定となっている。

この記事は海外CNET Networks発のニュースをCNET Japanが日本向けに編集したものです。

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
関連キーワード
クラウド基盤

関連ホワイトペーパー

SpecialPR

連載

CIO
藤本恭史「もっと気楽にFinTech」
Fintechの正体
内山悟志「IT部門はどこに向かうのか」
情報通信技術の新しい使い方
米ZDNet編集長Larryの独り言
谷川耕一「エンプラITならこれは知っとけ」
田中克己「2020年のIT企業」
大木豊成「Apple法人ユースの取説」
デジタル未来からの手紙
モノのインターネットの衝撃
松岡功「一言もの申す」
三国大洋のスクラップブック
大河原克行のエンプラ徒然
今週の明言
アナリストの視点
コミュニケーション
情報系システム最適化
モバイル
通信のゆくえを追う
スマートデバイス戦略
セキュリティ
ネットワークセキュリティ
セキュリティの論点
スペシャル
de:code
Sapphire Now
VMworld
HPE Discover
Oracle OpenWorld
Dell World
AWS re:Invent
PTC LiveWorx
デプロイ王子のテクノロジ解説!
古賀政純「Dockerがもたらすビジネス変革」
誰もが開発者になる時代 ~業務システム開発の現場を行く~
さとうなおきの「週刊Azureなう」
より賢く活用するためのOSS最新動向
「Windows 10」法人導入の手引き
北川裕康「データアナリティクスの勘所」
Windows Server 2003サポート終了へ秒読み
米株式動向
Windows Server 2003サポート終了
実践ビッグデータ
中国ビジネス四方山話
日本株展望
ベトナムでビジネス
アジアのIT
10の事情
エンタープライズトレンド
クラウドと仮想化