NECエレクトロニクスは12月26日、ゲートアレイの各シリーズに極小のボール状配線接続端子を有するテープタイプのパッケージ「TFPBGA（Tape Fine−Pitch Ball Grid Array）品」を追加、本日よりサンプル出荷を開始したと発表した。
TFPBGA製品が追加されたのは、ゲートアレイ「CMOS-N5」「CMO-9HD」「CMOS-10HD」の各シリーズ。ボール状接続端子を有する従来の「BGA（Ball Grid Array）品」と比べ、配線接続端子間の間隔とボー ル状接続端子の直径が1／2に縮小・微細化されている。これにより、ゲートアレイとして世界最小クラスとなる実装面積4.38平方mm、厚み0.65mmのパッケージを実現した。
シリーズごとの特徴は、0.5μmプロセスを採用した2層配線チャネルレス構造の「CMOS−N5」、0.35μmプロセスを採用した3／4層配線の高密度かつ高速な「CMOS−9HD」、0.25μmプロセスを採用した3／4層配線の低消費電力な「CMOS−10HD」で、それぞれ48ピンから144ピンまでの製品が準備されている。
サンプル価格についてはシリーズや配線接続端子数などによって異なるが、48ピンのTFPBGA製品は同シリーズの100ピンLQFPと同程度になるという。
