サンフランシスコ発--Intelは、同社「Itanium」チップを「Tukwila」（開発コード名）プロセッサで大きく変更する予定だ。そして、その後継となる「Poulson」では、さらに大きく変更するようだ。
IntelのDigital Enterprise GroupのゼネラルマネージャーPat Gelsinger氏によれば、2008年に登場予定のTukwilaチップでは、システム全体との接続方法が従来モデルと比べて大きく異なるという。これに対して、Poulsonではチップそのものが大きく変更される予定だという。
Gelsinger氏は米国時間3月7日、当地で開催されている「Intel Developer Forum」でのインタビューにおいて、「Tukwilaでは、システムアーキテクチャをかなり大きく変更する予定だ。また、Poulsonでは、Itaniumファミリにおけるマイクロアーキテクチャレベルでのさらに大きな変更を予定している」と述べ、「Poulsonは、より大きな一歩となる」と付け加えた。
大きな変更を実施する場合には、それにつきものの落とし穴を避けるため、小さなステップに分けるのが妥当だと、Insight 64のアナリストNathan Brookwood氏は述べる。「すべてのものを同時に空中に投げ上げると、それが地面に落ちた時に壊れる確率は高くなり、どれが壊れたかを見極めるのが難しくなるのが常だ」（Brookwood氏）
Intelは以前、「Bensley」プラットフォームで同様の手法を採っている。同プラットフォームは、同社の次世代「Xeon」サーバプロセッサ（「Dempsey」や「Woodcrest」）と、周辺チップセットおよびネットワークコントローラを組み合わせたパッケージである。Brookwood氏は、「これらはマイクロアーキテクチャ的には大きく異なるが、システムインターフェースは同じものを使用している」と説明する。
Tukwilaで期待されているシステムレベルでの主要な変更は、プロセッサとその周辺システムを接続する新たな手法の導入である。Intelはその詳細について述べていないが、サーバメーカーはこの技術を「Common System Interconnect」と呼んでいる。また、サーバメーカーによれば、相互接続における主要な変更としては、サブシステムであるメモリコントローラのチップへの搭載があるという。こうした変更は、Intelの主な競合であるIBM、Advanced Micro Devices（AMD）、Sun Microsystemsでは既に実施済みだ。
Intelから相互接続の詳細についてコメントを得ることはできなかったが、少なくとも、鍵となる要素が1つ大きく変更されている。それは、XeonチップとItaniumチップで共有されるということであり、そのため名称に「Common（共通の）」がついている点だ。この相互接続方法を採用した最初のXeonである「Whitefield」は2005年に開発中止となり、現行のフロントサイドバスの改良版を採用した「Tigerton」の開発がそれに代わるものとなっている。
IntelのServer Platforms GroupのゼネラルマネージャーKirk Skaugen氏は、共通のプラットフォームが実現することにかわりはないと述べる。ただし、同氏によると、それはTukwilaの登場よりも「遅い時期」となるという。
