これらの機能はNehalemファミリのすべてのチップに搭載されるわけではないが、Intelの設計者はこれらの機能を取捨選択できるようになる、とGelsinger氏は語っている。同氏によれば、PCやサーバの設計については、顧客ごとにニーズが異なるのだという。
たとえば、Intelとの関係を深めつつあるAppleは、グラフィックスコントローラをはじめ、多数の部品を統合したチップの開発をIntelに求めていると、Gelsinger氏は説明する。同氏によれば、これはAppleがかつてないほど小さいシステムの開発を検討していることの表れで、統合はそれを実現するための手段の1つになるという。
しかし、法人向けPCやゲーム用PCを開発する顧客には別のニーズがある。また、16個のスレッドの並行処理が可能な8コアプロセッサを求めるサーバメーカーもあれば、ブレードサーバ用として低消費電力チップを要求するメーカーもある。同氏は「これまでは、コアは共通のものを利用したうえでチップセットにバリエーションを持たせてきた。これからは標準のチップセットを利用しながら、コアでバリエーションを持たせるようになる」と述べる。
Nehalemプロセッサは2008年より45ナノメートルプロセスで製造開始される。なお、Nehalemという名称はあくまでも開発コードとして利用されているものであって、その正式名はまだ発表されていない。
現行世代のIntel Coreチップ同様、Penrynチップにはコアの組み合わせが複数存在する。デスクトップとサーバ向けには、3GHz以上で動作するデュアルコアもしくは4コアのものが提供されると、Gelsinger氏はいう。ノートPC用チップは引き続き2つのコア搭載する。
IntelはPenrynチップのパフォーマンスについて現行世代のCore 2 Duoプロセッサと比較し、ゲームで20％、メディアアプリケーションの処理で45％向上する見込みだと述べている。この性能向上は、SSE4命令の搭載や、キャッシュ容量の拡大、およびフロントサイドバスの高速化などによるものである。
この記事は海外CNET Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ
