IBMは米国時間5月23日、Chartered Semiconductor Manufacturing、サムスン電子、Infineon Technologies、Freescale Semiconductorと共に、半導体プロセスに関する共同開発および共同製造で合意したことを明らかにした。将来の技術リーダーシップに向けた強い取り組みを示すものとなる。IBMはChartered Semiconductor Manufacturing、サムスン電子と「Common Platform」で技術パートナーとなっており、Infineon Technologies、Freescale Semiconductorとは共同開発アライアンスパートナーとなっている。
5社は、32ナノメートルのバルクCMOSプロセス技術、この新技術に対応するプロセス設計キット（PDK）の共同開発で合意を結んだ。各社はこれまで90ナノメートル、65ナノメートル、45ナノメートルの各プロセス技術でも共同開発しており、この成功を土台に、32ナノメートルプロセス技術を利用した高性能で低消費電力なチップの開発に取り組むという。
各社は専門知識を結集し、共同で設計、開発、製造を2010年まで共同で行う予定。新技術は、次世代のハンドヘルド端末から世界最高レベルの高性能スーパーコンピュータまで、幅広い用途向けのプラットフォームとなり、5社およびその他の会社は、共同開発の成果を利用して、医療、通信、輸送、セキュリティといった実生活の問題解決を支援する。
Common Platform技術企業であるIBM、Chartered、サムスン電子の3社は、共同開発した32ナノメートルプロセス技術とPDKを利用して、同じ設計のチップを各社の製造工場で開発することが可能となる。これにより、3社はほとんど同じチップを自社OEM顧客向けに柔軟に製造可能となり、早期にプロセス技術へのアクセスを必要とし、複数の製造業者を利用するOEM顧客のニーズに応える。
