ラウンドアップ：Intel Developers Forumが上海で開催

【ラウンドアップ】

インテルが4月2日〜3日、中国の上海で開発者会議「Intel Developer Forum」を開催した。今回は、ワイヤレス機器向け超省電力チップ「Atom」や、次世代チップアーキテクチャ「Nehalem」、低価格ノートPC「Classmate PC」の最新バージョンなどが話題となった。ここに、今回のIDFに関するレポートをご紹介する。

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  フォトレポート：絵で見る第2世代「Classmate PC」

  インテルは、低価格ノートPC「Classmate PC」の最新バージョンを正式に発表した。

  2008-04-04

• アップルがインテルの新チップ「Atom」を採用する可能性は？

  アップルが素晴らしいマルチタッチテクノロジを搭載した同社の新しい携帯機器に、インテルが上海で開催されているIntel Developer Forum（IDF）で大きく取り上げたAtomを採用する可能性はあるのだろうか？

  2008-04-03

• インテル、携帯電話の「Carry Small Live Large」ビジョンをIDFで提示

  インテルは、「IDF上海2008」で携帯デバイスを周辺のさまざまなデバイスと接続するための新しいイニシアチブを披露した。

  2008-04-04

• インテル、「Atom」チップを発表--「Nehalem」ベースのチップは年内に登場へ

  インテルは上海で開催されている開発者会議「Intel Developer Forum」で、ワイヤレス機器向け超省電力チップ「Atom」を発表した。

  2008-04-02

• インテル、世界最小のPC用マザーボードをIDFで披露

  インテルは上海で開催されているIntel Developers Forum（IDF）において、同社が世界最小だと目するPC用マザーボードを披露した。

  2008-04-03

• アップルがインテルの新チップ「Atom」を採用する可能性は？

  アップルが素晴らしいマルチタッチテクノロジを搭載した同社の新しい携帯機器に、インテルが上海で開催されているIntel Developer Forum（IDF）で大きく取り上げたAtomを採用する可能性はあるのだろうか？

  2008-04-03