製造業における最新B2B事情

株式会社ワイ・ディ・シー 2007年04月23日

開催場所: 東京

開催日:  2007年5月11日

申込締切日: 1970年1月1日

<概要>
CII/EDIFACTによるEDI連携からRosettaNetやJEITA/ECALGA等、企業間連携を常にリードしてきた製造業界、その波は流通業界にも波及し、近年での盛り上がりは製造業界をしのぐ勢いも感じます。
本セミナーでは、これからの製造業に求められる企業間連携システムのポイントを最新動向や構築例と共にご紹介致します。
<開催要項>
日程 :2007年 5月11日(金)
時間 :13:30~17:15(受付 13:00~)
会場 :日本ヒューレット・パッカード株式会社 市ヶ谷本社 4F セミナールームB
共催 :株式会社ワイ・ディ・シー
株式会社データ・アプリケーション
日本ヒューレット・パッカード株式会社
受講対象者 :製造業及び関連業種(取引先等)の方
定員 : 50名
参加費 :無料 (事前登録制 : 定員となり次第、受付を終了させていただきます)  
お問い合わせ : HPセミナー事務局
Eメール:call.hp@hp.com

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