サン・マイクロシステムズが「サーバのあり方を根底から変える」と自信を持ってリリースした「Sun SPARC Enterprise T2000」が脚光を集めている。そのSun SPARC Enterprise T2000とベストマッチと賞賛されるソフトウェア製品を次々と開発・提供しているのがファイテックラボ。Sun SPARC Enterprise T2000の革新性とは具体的に何なのか、またファイテックラボとのコラボレーションがなぜベストマッチなのかを検証したい。

サン・マイクロシステムズのマルチコア・
マルチスレッドテクノロジー

　シングル・プロセッサでありながら32スレッドを処理できる処理性能。2RUのサーバでこれほどの処理性能を発揮し、これほどまでに消費電力と空調コストを抑えたサーバはこれまでに存在していない――これはサン・マイクロシステムズによる『Sun SPARC Enterprise T2000』の紹介文だが、同社の自信のほどがうかがえる。だが、『Sun SPARC Enterprise T2000』の出現がどうして「サーバのあり方を根底から変える」ことになるのだろうか。

サン・マイクロシステムズ株式会社
ソフトウェア・ビジネス統括本部ビジネス開発部
プリンシパルソリューションアーキテクト
高橋 徹氏

　同社のソフトウェア・ビジネス統括部ビジネス開発部　プリンシパルソリューションアーキテクトを務める高橋徹氏は次のように語る。「地球温暖化の問題が大きくクローズアップされていますが、二酸化炭素の排出を温暖化の一つの指標と見るならば、今のデータセンターは発熱量が膨大で、電力を使い過ぎています。IDCの予測によれば、2015年までにサーバの購入費用より電力会社などに支払う運用コストの方が高くなるといい、消費電力と空調コスト抑えたサーバを作るエコノミーとエコロジーが、地球に（人類に）対するサン・マイクロシステムズの責任だと考えています」

　高橋氏によれば、サーバのあり方を根底から変えるテクノロジーの中枢に位置づけられるのがマルチコアとマルチスレッドなのだという。

　「ロジックチップの集積度が上がるとチップの温度が100度以上になります。サン・マイクロシステムズは、集積度を上げる代わりに1つのチップの中に複数のCPUを内蔵させるマルチコアテクノロジー志向を貫いてきて、SPARCチップでいち早くマルチコアを実現しています。マルチコアの利点は消費電力と熱量の発生を低く抑えられること。今やサン・マイクロシステムズ以外の有力メーカーもこぞってマルチコアにシフトしていますが、他社は最高4コア。それに対してサン・マイクロシステムズは、現在8コアと他社を断然リードしています」(高橋氏）

　また同社のマルチスレッドテクノロジーにおける先行も大きなアドバンテージだ。

　「ロジックのデータを取る間、CPUは何の仕事もしていません。このCPUの空いている時間（ミリ秒、ナノ秒単位）に別の演算をさせるのがマルチスレッド技術。現在サン・マイクロシステムズは、1コアあたり4スレッドを実現し、1つのチップの中に8コア×4スレッドで32ウェイのスレッドを走らせています。物理的には、一つのチップの上に32個のCPUが載っているように見えるわけです」（高橋氏）

　そして、このマルチコア・マルチスレッド構成をとる『UltraSPARC T1』というチップを搭載したサーバが『Sun SPARC Enterprise T2000』だ。

Sun SPARC Enterprise T2000（左）とUltraSPARC T1（右）。そしてSolaris 10 OSがUltraSPARCプラットフォームをサポートする