依然として卓越しているインテルの生産能力

米国の調査会社インスタット社によると、インテルは現在、3つの90nm半導体製造工場を持っており、今後は旧式の工場を改造したり、更に90nmの工場と一体化するなどして4つの65nmの半導体量産工場を持つことで、2006年度には更なる拡充を目指そうとしているという。

インスタット社によると、インテルは依然として半導体市場において製造プロセス技術の開発および半導体量産製造力のリーダー的な存在であるとのことである。インテルは現在、3つの90nm半導体製造工場を持っており、今後は一つの旧式の工場を改造したり、更に９０nmの工場と一体化するなどして４つの６５nmの半導体量産工場を持つことで、2006年度には更なる拡充を目指そうとしていると同調査会社は述べている。しかし、将来のプロセス技術はインテルや業界のその他の企業が電流漏れや現在のプロセス技術の限界に苦戦しているなかで、いくつかの重要な問題を提示することになるだろう。

「他の半導体メーカが新たなプロセス技術や生産能力を開発するために他の企業とパートナーを組もうとしているのに対して、インテルは独自に開発を進めようとしており、その技術や生産力に競争力を有している数少ない企業である。例えば、2004年度には90nmのプロセスノードや300nmウェハへの積極的な移行によってインテルは生産コストを約10億ドル削減したと見積もられる」とインスタット社のアナリストJim McGregor氏は述べている。

インスタットの調査レポートは以下の内容を含んでいる。

- 半導体製造コストやマスクセットのコストが上昇し、ダイサイズのコストも上昇しているにも拘らず、インテルのダイあたりの平均製造コストは2003年から2005年の間、依然として40ドルのままである。
- インテルが引き続き目指しているダイサイズの縮小という目標は、あらゆる世代のプロセス技術でもオン・チップのキャッシュサイズを二倍にするという結果になった。しかしながら、将来においてインテルは性能を更に高める方法としてより多くのメモリーやコアの追加にトランジスタの費用を配分しようとしている。
- ６５nmへの移行に伴ってインテルはロジックやメモリーなどを含めて全製品のポートフォリオを単一のプロセスに移行し始めた。


インスタット社の調査レポート「インテルの製造キャパシティとダイコスト(Intel Manufacturing Capacity and Die Cost )」は、インテル主流のPC及びサーバー向けマイクロプロセッサの生産能力について詳細に調査し、全製品に対する全体的な生産能力を見積もっている。更に、インテルのマイクロプロセッサ向けダイコストについても分析している。インテルをはじめとしてその他の半導体メーカは生産データを公にしていないため、当レポートに含まれる全ての情報はインテルのマイクロプロセッサの出荷、半導体生産能力、ダイコストなどを見積もっているインスタット社の詳細なモデルに基づいて記述されている。


◆調査レポート
インテルの製造キャパシティとダイコスト
Intel Manufacturing Capacity and Die Cost
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