テキサス州オースティン発--（ビジネスワイヤ）--2007年7月5日--次世代モジュール技術向けの知的財産管理とサービス大手のStaktek Holdings (NASDAQ: STAK)は、従来のダイ・スタッキング技術に比べ、テスト容易性と電気性能を向上した新しいマルチダイ・パッケージ技術プラットフォームを発表しました。DSD-Pakには、DDR3マルチダイDRAMから、プロセッサーとメモリー、コントローラとメモリーやロジックデバイスの様々な組合せなどの高密度フラッシュや異種チップ・パッケージまで幅広いアプリケーションがあります。
DSD-Pak技術で作られたパッケージは、１つあるいは複数のDSD（ダイ‐基板－ダイ）サブアセンブリーから構成されており、それは薄膜基板の各表面にダイを装着して作られています。DSD-Pakには、ワイヤボンディング、フリップチップや熱圧着(TC)/熱超音波(TS)ボンディングを含む、さまざまな既に確立されたダイ実装技術との互換性があります。加えて、これらサブアセンブリーには、縦方向に相互接続できる特徴があり、最終パッケージ用に求められているチップコンテンツ達成のために、ダイを1つずつ交互に積み上げることが可能となります。DSD-Pakは、最小限の変更により、既存のアセンブリー工程やテストインフラ向けに採用可能です。
テックサーチ・インターナショナルの社長兼設立者、Jan Vardaman氏は次のように語っています。「システムOEM企業は、フォームファクタや総合的製品革新を常に前進させ続ける、より高集積で薄型のマルチチップ・パッケージを求めています。DSD-Pakのような技術は、テスト容易性や電気性能に大きな改善をもたらしています。これら特性は、新しいマルチチップ・パッケージ技術がデバイスメーカーによって選ばれる際、ますます重要な考慮すべき要因となっています。」
Staktek R&D副社長のLee Szewerenko氏は次のように述べています。「DSD-Pakは、弊社の高集積ソリューションのIPやノウハウがマルチダイ・パッケージ技術に発展していく過程で自然に考え出された技術です。また従来のダイ・スタッキングに比べて、最終パッケージ工程前に、個々のサブアセンブリーを既存の大容量テスト基盤で完全にテストできるため、優れたテスト容易性が実現されています。その上、Through-Silicon Via (TSV)相互接続技術と性能が匹敵していますが、TSV向けに特別設計されていないデバイスで優れた電気性能も実現されています。」
Staktekは、各2ダイ・サブアセンブリーに100%のテスト実施を可能にする一方で、70マイクロメートルまで薄くした8つのフラッシュデバイスを、厚さ1.2ミリメートル以下のパッケージに実装するフラッシュ・パッケージ・ソリューションと一緒に、DSD-Pak技術プラットフォームの実演を行いました。
同技術に関する詳しい情報をお求めの企業は、sales@staktek.com へコンタクトするか、カリフォルニア州サンノゼで7月17-19日に開催の半導体メモリー/ストレージ業界イベント「Memcon Conference07 」へご来場下さい。
Staktekについて
Staktekは、高速・大容量システム向け次世代モジュール技術の知的財産管理とサービスを提供する大手企業です。同社TSOP およびBGA メモリースタッキング・ソリューションは、標準パッケージ技術で必要とされる同じ物理的面積で、メモリー容量を2倍、3倍あるいは4倍にすることで、作業実績を各段に向上させます。同社の「ArctiCore(TM)」は、アルミコアの周りに折り曲げられた両面、多層フレキシブル回路を使ったモジュール技術で、耐熱、耐摩擦や電気的性能に優れた設計となっています。200件以上の特許や申請手続き中の特許からなる同社IP（知的財産）ポートフォリオを背景に、製造業務請負、技術ライセンシングやカスタムエンジニアリングなどのサービスを顧客に柔軟に提供しています。本社をテキサス州オースティンに置き、メキシコのレイノサにあるISO承認製造施設を運営しています。 同社の詳報については、 www.staktek.com をご覧ください。
Staktekは、Staktek Group LPの商標です。
本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。
CONTACT: Staktek Holdings, Inc.
Ulrich Hansen, 512-454-9531
Sr. Director of Business Development
uhansen@staktek.com
or
Investors:
Shelton - Investor Relations
For Staktek Holdings
Beverly Twing, 972-385-0286
investors@staktek.com
or
Media:
Shelton - Public Relations
For Staktek Holdings
Katie Oliver, 972-239-5119, x128
media@staktek.com
DSD-Pak技術で作られたパッケージは、１つあるいは複数のDSD（ダイ‐基板－ダイ）サブアセンブリーから構成されており、それは薄膜基板の各表面にダイを装着して作られています。DSD-Pakには、ワイヤボンディング、フリップチップや熱圧着(TC)/熱超音波(TS)ボンディングを含む、さまざまな既に確立されたダイ実装技術との互換性があります。加えて、これらサブアセンブリーには、縦方向に相互接続できる特徴があり、最終パッケージ用に求められているチップコンテンツ達成のために、ダイを1つずつ交互に積み上げることが可能となります。DSD-Pakは、最小限の変更により、既存のアセンブリー工程やテストインフラ向けに採用可能です。
テックサーチ・インターナショナルの社長兼設立者、Jan Vardaman氏は次のように語っています。「システムOEM企業は、フォームファクタや総合的製品革新を常に前進させ続ける、より高集積で薄型のマルチチップ・パッケージを求めています。DSD-Pakのような技術は、テスト容易性や電気性能に大きな改善をもたらしています。これら特性は、新しいマルチチップ・パッケージ技術がデバイスメーカーによって選ばれる際、ますます重要な考慮すべき要因となっています。」
Staktek R&D副社長のLee Szewerenko氏は次のように述べています。「DSD-Pakは、弊社の高集積ソリューションのIPやノウハウがマルチダイ・パッケージ技術に発展していく過程で自然に考え出された技術です。また従来のダイ・スタッキングに比べて、最終パッケージ工程前に、個々のサブアセンブリーを既存の大容量テスト基盤で完全にテストできるため、優れたテスト容易性が実現されています。その上、Through-Silicon Via (TSV)相互接続技術と性能が匹敵していますが、TSV向けに特別設計されていないデバイスで優れた電気性能も実現されています。」
Staktekは、各2ダイ・サブアセンブリーに100%のテスト実施を可能にする一方で、70マイクロメートルまで薄くした8つのフラッシュデバイスを、厚さ1.2ミリメートル以下のパッケージに実装するフラッシュ・パッケージ・ソリューションと一緒に、DSD-Pak技術プラットフォームの実演を行いました。
同技術に関する詳しい情報をお求めの企業は、sales@staktek.com へコンタクトするか、カリフォルニア州サンノゼで7月17-19日に開催の半導体メモリー/ストレージ業界イベント「Memcon Conference07 」へご来場下さい。
Staktekについて
Staktekは、高速・大容量システム向け次世代モジュール技術の知的財産管理とサービスを提供する大手企業です。同社TSOP およびBGA メモリースタッキング・ソリューションは、標準パッケージ技術で必要とされる同じ物理的面積で、メモリー容量を2倍、3倍あるいは4倍にすることで、作業実績を各段に向上させます。同社の「ArctiCore(TM)」は、アルミコアの周りに折り曲げられた両面、多層フレキシブル回路を使ったモジュール技術で、耐熱、耐摩擦や電気的性能に優れた設計となっています。200件以上の特許や申請手続き中の特許からなる同社IP（知的財産）ポートフォリオを背景に、製造業務請負、技術ライセンシングやカスタムエンジニアリングなどのサービスを顧客に柔軟に提供しています。本社をテキサス州オースティンに置き、メキシコのレイノサにあるISO承認製造施設を運営しています。 同社の詳報については、 www.staktek.com をご覧ください。
Staktekは、Staktek Group LPの商標です。
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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