この賞は、リーダーシップ、独創性と 既存の枠にとらわれない思考を示した個人に与えられます。
Santa Clara, CA, January 21, 2016─ テレダイン・レクロイは、本日、テレダイン・レクロイのSignal Integrity Academyの学長である、Eric Bogatin博士がDesignCon 2016 Engineer of the Yearを受賞したことを報告いたします。この賞は、半導体、基板やシステムの設計/試験に関してリーダーシップ、独創性、既存の枠にとらわれない思考を発揮する専門家を表彰します。National Instruments社が後援するこの賞は、サンタクララ・コンベンションセンターで1月19日から21日まで開催されていたDesignCon 2016 において贈られました。
「Engineer of the Yearに選んでいただき、興奮し、光栄に感じます。候補者に選ばれ、ファイナリストとなった時は、ゾクゾクしました。業界のエキスパートである、Istvan Novak氏やBob Shaefer氏、最近ではSteve Weir氏などの仲間入りができたことを光栄に思います。 私は、これらのエキスパート達から多くのことを学んできました。私への投票に貢献してくれたのは、きっと私のクラスに受講してくれたエンジニアに投げたチョコレートなんだろうと思います。」とBogatin博士は言っています。
「20年以上も前から始まったDesignConの初回から発表を続けてきたので、Ericが今年のDesignCon Engineer of the Year に選ばれるのは非常にふさわしいものです。」 DesignConのテクニカル・プログラム・ディレクター、Janine Loveは述べています。「彼が自分の習得したことを、常に他のエンジニアに伝え続け、そしていつでも、Design Conコミュニティの質問に答え、助けてきた姿は、DesignCon精神の典型です。」
Bogatin博士は、EDN/EETimesの編集者によって慎重に選ばれたファイナリストの中から、オンライン投票によって、Design Conコミュニティからこの賞の受賞者として選ばれました。彼は１月２１日の受賞式において表彰され、本人の希望により10,000ドルの賞金もしくは教育機関への奨学金が授与されます。
DesignCon 2016 Engineer of the Year Awardについて詳細は以下のURLを参考ください。
(リンク »)
【DesignConについて】
UBM Canonが主催するDesignConは、高速通信と半導体業界における半導体、基板、システムの設計技術者にとって世界第一級の国際会議です。技術者による技術者のためのDesignConは、シリコンバレーで毎年開催され、半導体、基板とシステムの設計者から米国最大の参加があります。この4日間の技術会議と展示会では、業界最高のエキスパートとソリューション・プロバイダによる、技術論文の発表、教育的授業、パネル発表、製品デモなどが開催されます。
展示会の詳細は以下のURLを参考ください。
(リンク »)
DesignConは、マーケティングとコミュニケーション・サービスを主なビジネスとするUBM plc (UBM. L)の
グループ会社UBM Americasが主催しています。
UBMの詳細は以下のURLを参考ください。
(リンク »)
【Signal Integrity Academyについて】
Signal Integrity Academyは、SIエキスパートである Eric Bogatin博士がオンラインで開校している教室です。Signal Integrity Academyでは、初心者から超ベテランの方まで全ての人に有意義な素材を提供しています。
Signal Integrity Academyの詳細は以下のURLを参考ください。
(リンク »)
【Eric Bogatin博士 受賞記念特設サイト】
今回の受賞を記念した特設サイトとして、Eric Bogatin博士の技術資料、セミナー資料をまとめて紹介しています。それぞれ、PDFにてご覧になれます。
(リンク »)
【弊社WebサイトのURL】
(リンク »)
【Teledyne LeCroy Inc.について】
Teledyne LeCroy Inc. は最先端の高度な測定・解析が行える計測機器を製造、販売しています。Teledyne LeCroy Inc.が提供する高性能のデジタル・オシロスコープおよびシリアル・データ・アナライザ、多くの分野の電子設計技術者に幅広く利用されています。Teledyne LeCroy Inc.はニューヨーク州チェストナットリッジに本社を置いています。詳細については、ウェブサイト（ (リンク ») ）をご参照ください。
【この発表に関する問い合わせ先】
テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社
〒183-0006 東京都府中市緑町3-11-5
マーケティング･センター
Tel: 042-402-9400（代表） Fax: 042-402-9586
Email: contact.jp@teledynelecroy.com
(リンク »)
Santa Clara, CA, January 21, 2016─ テレダイン・レクロイは、本日、テレダイン・レクロイのSignal Integrity Academyの学長である、Eric Bogatin博士がDesignCon 2016 Engineer of the Yearを受賞したことを報告いたします。この賞は、半導体、基板やシステムの設計/試験に関してリーダーシップ、独創性、既存の枠にとらわれない思考を発揮する専門家を表彰します。National Instruments社が後援するこの賞は、サンタクララ・コンベンションセンターで1月19日から21日まで開催されていたDesignCon 2016 において贈られました。
「Engineer of the Yearに選んでいただき、興奮し、光栄に感じます。候補者に選ばれ、ファイナリストとなった時は、ゾクゾクしました。業界のエキスパートである、Istvan Novak氏やBob Shaefer氏、最近ではSteve Weir氏などの仲間入りができたことを光栄に思います。 私は、これらのエキスパート達から多くのことを学んできました。私への投票に貢献してくれたのは、きっと私のクラスに受講してくれたエンジニアに投げたチョコレートなんだろうと思います。」とBogatin博士は言っています。
「20年以上も前から始まったDesignConの初回から発表を続けてきたので、Ericが今年のDesignCon Engineer of the Year に選ばれるのは非常にふさわしいものです。」 DesignConのテクニカル・プログラム・ディレクター、Janine Loveは述べています。「彼が自分の習得したことを、常に他のエンジニアに伝え続け、そしていつでも、Design Conコミュニティの質問に答え、助けてきた姿は、DesignCon精神の典型です。」
Bogatin博士は、EDN/EETimesの編集者によって慎重に選ばれたファイナリストの中から、オンライン投票によって、Design Conコミュニティからこの賞の受賞者として選ばれました。彼は１月２１日の受賞式において表彰され、本人の希望により10,000ドルの賞金もしくは教育機関への奨学金が授与されます。
DesignCon 2016 Engineer of the Year Awardについて詳細は以下のURLを参考ください。
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【DesignConについて】
UBM Canonが主催するDesignConは、高速通信と半導体業界における半導体、基板、システムの設計技術者にとって世界第一級の国際会議です。技術者による技術者のためのDesignConは、シリコンバレーで毎年開催され、半導体、基板とシステムの設計者から米国最大の参加があります。この4日間の技術会議と展示会では、業界最高のエキスパートとソリューション・プロバイダによる、技術論文の発表、教育的授業、パネル発表、製品デモなどが開催されます。
展示会の詳細は以下のURLを参考ください。
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DesignConは、マーケティングとコミュニケーション・サービスを主なビジネスとするUBM plc (UBM. L)の
グループ会社UBM Americasが主催しています。
UBMの詳細は以下のURLを参考ください。
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【Signal Integrity Academyについて】
Signal Integrity Academyは、SIエキスパートである Eric Bogatin博士がオンラインで開校している教室です。Signal Integrity Academyでは、初心者から超ベテランの方まで全ての人に有意義な素材を提供しています。
Signal Integrity Academyの詳細は以下のURLを参考ください。
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【Eric Bogatin博士 受賞記念特設サイト】
今回の受賞を記念した特設サイトとして、Eric Bogatin博士の技術資料、セミナー資料をまとめて紹介しています。それぞれ、PDFにてご覧になれます。
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【Teledyne LeCroy Inc.について】
Teledyne LeCroy Inc. は最先端の高度な測定・解析が行える計測機器を製造、販売しています。Teledyne LeCroy Inc.が提供する高性能のデジタル・オシロスコープおよびシリアル・データ・アナライザ、多くの分野の電子設計技術者に幅広く利用されています。Teledyne LeCroy Inc.はニューヨーク州チェストナットリッジに本社を置いています。詳細については、ウェブサイト（ (リンク ») ）をご参照ください。
【この発表に関する問い合わせ先】
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〒183-0006 東京都府中市緑町3-11-5
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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