米AMDは11月30日、インドにおけるx86マイクロプロセッサへのニーズの高まりを受け、製造、技術ライセンス、およびビジネス開発に関する広範な合意をSemIndiaとの間に締結したと発表した。セミインディアはインド政府と共に、インドにおける半導体製造の確立を目指す官民協同事業（PPP）を主導する。
この合意は、インド政府通信情報技術相のThiru. Dayanidhi Maran氏が出席し、AMDのHector de J. Ruiz会長・社長兼CEOとセミインディアのDr. Vinod K. Agarwal最高経営責任者（CEO）によって調印された。
セミインディアはこの合意に基づき、同社が計画中のウエハ製造、およびATMP（assembly-test-mark-pack）に、AMDのプロセス技術のライセンス供与を受ける。今後AMDとセミインディアは、インド向けの半導体ソリューションの共同開発と販売を行っていく。
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