編集部からのお知らせ
オススメ記事選集PDF:MAツールのいま
「これからの企業IT」の記事はこちら

日本TI、次世代業界標準に対応するUHF帯ICタグ用チップの量産出荷を開始

WebBCN (BCN)

2006-08-02 10:33

 日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI、山崎俊行社長)は8月1日、UHF 帯ICタグ用RFIDチップ「Gen2シリコン」の量産出荷を開始すると発表した。

 「Gen2シリコン」は、標準化団体「EPCglobal Inc」から「Generation 2標 準(EPC Gen 2標準)」の認証を受けている。130nm(ナノメートル)プロセス で製造し、RF信号のやりとりに必要な電流を効率的に変換するためのショット キー・ダイオードを組み込んでいる。このため、低消費電力ながらチップの読 み込み精度が高い。

 また、EMI(電磁妨害)問題が発生しやすい工場や倉庫などでもRFの消費電 力を最低レベルに落として書き込みが行える。標準モードでのオペレーション と高精度読み取りモードでのオペレーションをサポート、より広範囲からの読 み取りが可能。

 なお、「Gen2シリコン」は、さまざまな後工程処理(フォーム・ファクター への加工)に対応する「ベアウエハ」、市販のインレイにそのまま実装可能な 「プロセス済みウエハ」、アンテナを自社で製造しているラベル・メーカーと パッケージング・メーカー向けの「ストラップ付きシリコン・チップ」の3形 状で提供され、TIはアンテナのリファレンスデザイン(参照設計)も提供する。

ZDNet Japan 記事を毎朝メールでまとめ読み(登録無料)

特集

CIO

モバイル

セキュリティ

スペシャル

ホワイトペーパー

新着

ランキング

  1. クラウドコンピューティング

    AWSが提唱する、モダン分析プラットフォームのアーキテクチャと構築手法

  2. クラウドコンピューティング

    AWS資料、ジョブに特化した目的別データベースを選定するためのガイド

  3. セキュリティ

    Zero Trust Workbook--ゼロ トラストの先にある世界を知るためのガイダンス

  4. セキュリティ

    「ゼロトラスト」時代のネットワークセキュリティの思わぬ落とし穴に注意せよ

  5. クラウドコンピューティング

    データ駆動型の組織でビジネスの俊敏性を実現するには?戦略的な意思決定とイノベーションを両立へ

NEWSLETTERS

エンタープライズ・コンピューティングの最前線を配信

ZDNet Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。
ITビジネス全般については、CNET Japanをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]