日本TI、次世代業界標準に対応するUHF帯ICタグ用チップの量産出荷を開始

WebBCN (BCN) 2006年08月02日 10時33分

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

 日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI、山崎俊行社長)は8月1日、UHF 帯ICタグ用RFIDチップ「Gen2シリコン」の量産出荷を開始すると発表した。

 「Gen2シリコン」は、標準化団体「EPCglobal Inc」から「Generation 2標 準(EPC Gen 2標準)」の認証を受けている。130nm(ナノメートル)プロセス で製造し、RF信号のやりとりに必要な電流を効率的に変換するためのショット キー・ダイオードを組み込んでいる。このため、低消費電力ながらチップの読 み込み精度が高い。

 また、EMI(電磁妨害)問題が発生しやすい工場や倉庫などでもRFの消費電 力を最低レベルに落として書き込みが行える。標準モードでのオペレーション と高精度読み取りモードでのオペレーションをサポート、より広範囲からの読 み取りが可能。

 なお、「Gen2シリコン」は、さまざまな後工程処理(フォーム・ファクター への加工)に対応する「ベアウエハ」、市販のインレイにそのまま実装可能な 「プロセス済みウエハ」、アンテナを自社で製造しているラベル・メーカーと パッケージング・メーカー向けの「ストラップ付きシリコン・チップ」の3形 状で提供され、TIはアンテナのリファレンスデザイン(参照設計)も提供する。

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
関連キーワード
クラウド基盤

関連ホワイトペーパー

SpecialPR

連載

CIO
ハードから読み解くITトレンド放談
大木豊成「仕事で使うアップルのトリセツ」
研究現場から見たAI
ITは「ひみつ道具」の夢を見る
内製化とユーザー体験の関係
米ZDNet編集長Larryの独り言
今週の明言
「プロジェクトマネジメント」の解き方
田中克己「2020年のIT企業」
松岡功「一言もの申す」
林 雅之「デジタル未来からの手紙」
谷川耕一「エンプラITならこれは知っとけ」
Fintechの正体
内山悟志「IT部門はどこに向かうのか」
情報通信技術の新しい使い方
三国大洋のスクラップブック
大河原克行のエンプラ徒然
コミュニケーション
情報系システム最適化
モバイル
通信のゆくえを追う
セキュリティ
企業セキュリティの歩き方
サイバーセキュリティ未来考
セキュリティの論点
ネットワークセキュリティ
スペシャル
Gartner Symposium
企業決算
ソフトウェア開発パラダイムの進化
座談会@ZDNet
Dr.津田のクラウドトップガン対談
CSIRT座談会--バンダイナムコや大成建設、DeNAに聞く
創造的破壊を--次世代SIer座談会
「SD-WAN」の現在
展望2017
IBM World of Watson
de:code
Sapphire Now
VMworld
Microsoft WPC
HPE Discover
Oracle OpenWorld
Dell EMC World
AWS re:Invent
AWS Summit
PTC LiveWorx
古賀政純「Dockerがもたらすビジネス変革」
さとうなおきの「週刊Azureなう」
誰もが開発者になる時代 ~業務システム開発の現場を行く~
中国ビジネス四方山話
より賢く活用するためのOSS最新動向
「Windows 10」法人導入の手引き
Windows Server 2003サポート終了へ秒読み
米株式動向
実践ビッグデータ
日本株展望
ベトナムでビジネス
アジアのIT
10の事情
エンタープライズトレンド
クラウドと仮想化