IBMは米国時間3月12日、65ナノメートルプロセスを採用したCellプロセッサを製造中であると述べた。これは従来製品よりも微細な製造プロセスとなる。
Cellは、IBM、ソニー、東芝の3社が共同開発したチップで、「PLAYSTATION 3」（PS3）に搭載されている。IBMは、この65ナノメートルプロセスを用いて製造される新しいチップについて、現在生産中であると述べる以外詳しいことは明かしていない。
トランジスタの小型化によって、チップメーカーは、複数の方法で性能を向上させることができるようになる。基本的に、同じサイズのチップにさらに多くのトランジスタを搭載したり、あるいはトランジスタの数を変えずにチップのサイズだけを縮小したりすることができる。これは、チップ性能の向上やコストの削減、あるいはその両方の実現に役立つ。
IBMはまた、2007年中に65ナノメートルの製造技術を使用したサーバ用チップ「POWER6」を市場へ導入することも計画している。Intelでは、すでに2005年から65ナノメートルプロセスを用いたチップの製造を開始している。一方でAMDでは、2006年末から同世代のチップの製造を積極的に進めている。
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