サンのJ・シュワルツ氏、次世代チップ「Rock」をブログで語る

文:Stephen Shankland(CNET News.com) 翻訳校正:編集部 2007年04月12日 12時29分

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 Sun Microsystemsはまもなく、富士通のプロセッサ「SPARC64 VI」を搭載したシステムである「Advanced Product Line」サーバに関する富士通との提携の詳細について発表する予定だが、Sunの最高経営責任者(CEO)であるJonathan Schwartz氏は、同社が開発する将来のハイエンドプロセッサ「Rock」について公表せずにはいられなかったようだ。Schwartz氏は、自身のブログJonathan's Blogで米国時間4月10日に述べている。

 Rockは、単一のチップに複数のコアを集積するという同社の積極的な取り組みを実現したもので、16コアを搭載したハイエンドチップである。Rockを搭載したサーバは、2008年後半にシステムとして出荷予定であるとSunは述べている。

 Schwartz氏によると、同チップパッケージのピン数は2395ピンで、そのうち812ピンが同チップとサーバのそのほかの部分との処理に使用されるという。

この記事は海外CNET Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ

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