編集部からのお知らせ
新着PDF集:データセンターの省電力化
「これからの企業IT」の記事はこちら

フォトレポート:アップルの「Apple TV」を分解--後編 - 3/26

文:TechRepublic 翻訳校正:大熊あつ子、長谷睦

2007-12-17 11:21

 CNET News.comの姉妹サイトであるTechRepublicがAppleの「Apple TV」を分解している。このフォトレポートは、「フォトレポート:アップルの「Apple TV」を分解--中編」に続く後編。中編ではプラスチック製の側面ケースを本体から取り外すところまでを紹介した。これは側面ケースと分離後のトップカバーと金属プレート部分。Apple TVのプラスチック製トップカバーは、内部の金属プレートに接着剤で固定されているようだ。この2つの部品を引きはがそうとしたが、途中で危なく壊しそうになった。
 Apple TVのメイン基板には、Intelのチップセット「Mobile Intel 945G Express」、同じくIntelのCPU、NVIDIAのGPU「GeForce Go 7300」、256Mバイトのメインメモリ、Silicon ImageのHDCPパネルリンク・トランスミッタ「SiI1930」、Realtek Semiconductorのオーディオコーデック「ALC885」が搭載されている。

 Apple TVのメイン基板には、Intelのチップセット「Mobile Intel 945G Express」、同じくIntelのCPU、NVIDIAのGPU「GeForce Go 7300」、256Mバイトのメインメモリ、Silicon ImageのHDCPパネルリンク・トランスミッタ「SiI1930」、Realtek Semiconductorのオーディオコーデック「ALC885」が搭載されている。

提供:TechRepublic

特集

CIO

モバイル

セキュリティ

スペシャル

NEWSLETTERS

エンタープライズ・コンピューティングの最前線を配信

ZDNet Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。
ITビジネス全般については、CNET Japanをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]