PC業界は、IntelのスマートなノートPC向け新チップを用いて、Appleの流れに乗り遅れまいとしている。
CNET News.comは、聯想集団(レノボ)と富士通が、「MacBook Air」にAppleが使用した、特別な「Core 2 Duo」チップに基づくシステムの統合プロセスを進めているとの情報を入手した。両社の計画に詳しい情報筋によると、新たなノートPCは間もなく発表され、この特別な省電力チップを用い、PC業界でApple以外の他のメーカーが何をなし得るのかを垣間見る機会が与えられるだろう。
とはいえ、レノボとIntelの関係者は、この件に関するコメントを拒否しており、富士通の関係者からの速やかな回答は得られていない。
AppleはIntelに対し、2007年に特別なCore 2 Duoチップの設計を依頼し、それがMacBook Airのデザインとして完成した。このチップは、Intelの他の一般的なノートPC向けチップのパッケージよりも、かなり小さなパッケージに収まり、標準的なCore 2 Duoよりも省電力であるため、スリムなMacBook Airの本体パッケージ内部やバッテリを犠牲にすることなく、すっきりと収まっている。
AppleがIntelに製造を依頼したのだから、この新しいチップで、Appleがビッグニュースになったのは当然ではあるものの、Intelには他にも顧客がいる。MacBook AirがMacworldで発表された後、Intelの関係者は、このチップに関して、もし興味があるならば、PC業界の他のメーカーにも提供される可能性があると語った。さらに、2008年後半に「Montevina」プラットホームがリリースされる頃には、このチップで用いられたテクノロジの大半が、Intelの提供製品のメインストリームともなっているだろう。
このチップは、大まかに定義するならば、重さ3ポンド(1.36kg)以下の超薄型軽量ノートPC向けである。この種のノートPCを、だれもが必要とするわけではないものの、すでにレノボのThinkPadユーザーに多いと思われるが、よく出張に出かける人に訴えそうな製品である。富士通は、PCに関しては、あまり米国で知られているブランドでないかもしれないが、小型ノートPCとタブレットPCの「LifeBook」ラインアップは、ここ数年間は小型化に注力したものとなっている。
この記事は海外CNET Networks発のニュースをシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ