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チップからファブまで--インテルのグリーン化戦略

原文:ZDNet.com Staff 翻訳校正:GCC(Global Caption Center)

2008-09-17 16:47

今回のグリーン・エンタープライズでは、Michael Kanellosがインテルの顧客向けグリーン化技術にせまります。ご紹介するのは、超省電力型の45nmチップ、中国やアリゾナ州、イスラエルに構える工場でのグリーン化施策、チップのパッケージングや設計に用いる環境に優しい材料の開発など。また、インテルのエコ技術プログラムオフィスでゼネラルマネージャーを務めるLorie Wigle氏と、イノベーションを持続させるための戦略や、データセンターの消費電力を減らす方法について論じます。

再生時間:13分00秒

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