半導体製造設備の最大手であるApplied Materialsは米国時間2月2日、2009会計年度第1四半期（1月25日締め）の損失の見通しについて発表を行った。同社は大きな要因の1つとして、顧客が支払いを完了できない不良債権を引き合いに出している。
同社は、第1会計四半期において、1株当たり9セントから11セントの純損失を計上することになると語った。同社は2008年11月12日にコスト削減プログラムと関連して、事業再編成の費用は最大でおよそ1億3300万ドル（1株当たり6セント）になると述べていた。その際、同社は1800人（全従業員の約12％）の人員削減を行うと述べていた。
損失拡大に関してAppliedは2日の発表で、「2008年11月2日の時点で、第1会計四半期の希薄化後1株当たりの収益目標を0.00〜0.04ドルに設定していた。この目標には、上記の費用が含まれていなかった。当時はこれが認識されておらず、見積もることはできなかった」と述べている。
同社は発表の中で、2番目に大きな費目は「一部顧客の悪化した財務状況に関連する回収が疑わしい売掛金勘定」の4800万ドル（1株当たり2セント）だと述べている。また、追加の在庫負担となる2000万ドル（1株当たり1セント）は、半導体製品とディスプレイ製品の需要低迷によるものだとしている。
Appliedによると、第1会計四半期の純売上高はおよそ13億3000万ドルになると予想されており、これは2008会計年度第4四半期から35％の減少だが、事前に発表されていた25〜35％減という目標にぎりぎり収まっているという。同社は実際の決算について2月10日に発表し検討を行う予定だ。
Appliedは操業停止を含むコスト削減を引き続き追求する。発表では「当社は、空前の事業状況に対応して、操業停止や追加の事業再編活動など、コスト削減プログラムを引き続き実施する予定だ」と述べている。
関連するニュースとして、Semiconductor Industry Association（SIA）による2日の発表によると、チップの主要分野ほぼ全体にわたる需要の急落により、2008年12月の世界のチップ売り上げは、前年同月比で22％下落している。
この記事は海外CNET Networks発のニュースをシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ
