フォトレポート：分解、「iPhone 3G S」--新モデルを早速分解 - 18/26

文：Mark Kaelin（TechRepublic）翻訳校正：編集部

2009-06-22 11:30

　Appleは米国時間6月19日、同社携帯端末「iPhone 3G S」を米国で発売開始した。ここでは、iFixitの協力を得て、iPhone 3G Sの分解フォトレポートを紹介する。　iFixitは、「iPod」「iPhone」「Mac」などの修理に必要な部品、ツール、修理マニュアルを提供している。

メインロジックボード。ここには多くのものが詰め込まれている。

　Appleロゴがあるチップは、メインのサムスン製ARMプロセッサ。

　16Gバイトの東芝製フラッシュは基板表面のサムスン製ARMのすぐ下にある。

　メインロジックボード。ここには多くのものが詰め込まれている。

　Appleロゴがあるチップは、メインのサムスン製ARMプロセッサ。

　16Gバイトの東芝製フラッシュは基板表面のサムスン製ARMのすぐ下にある。

提供：Images by iFixit, used by permission

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