インテル、22ナノメートルテクノロジを発表--32ナノメートルプロセッサのデモも

文:Brooke Crothers(Special to CNET News) 翻訳校正:川村インターナショナル 2009年09月24日 14時23分

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 サンフランシスコ発--Intelの最高経営責任者(CEO)Paul Otellini氏は米国時間9月22日、Intel Developer Forum(IDF)の基調講演の中で、新しいプロセッサテクノロジと、「Atom」プロセッサ向けの新しい開発プラットフォームを発表した一方で、PCを超えて進むことに焦点を当てた。

 Otellini氏は「われわれは、パーソナルコンピュータからパーソナルコンピューティングへと進みつつある」と述べている。

 同氏はこれを「連続体(continuum)」への移り変わりと呼んだ。「どんなデバイスでも同じ体験を。どうやってこの連続体を築くか。それがテーマだ。ムーアの法則、プラットフォームアーキテクチャ、ソフトウェアの3つを組み合わせることで、連続体を作ることができるだろう」(Otellini氏)

22ナノメートル(nm)チップを含む次々世代ウエハを披露するIntelの最高経営責任者(CEO)Paul Otellini氏。 22ナノメートル(nm)チップを含む次々世代ウエハを披露するIntelの最高経営責任者(CEO)Paul Otellini氏。
提供:Stephen Shankland, CNET News

 Otellini氏は、驚くべきニュースも用意していた。22ナノメートル(nm)製造プロセスに基づいた、Intelの次々世代テクノロジを発表した。Intelは現在、45nmテクノロジに基づいたチップを製造しており、2009年第4四半期までに32nmに移行する予定だ。その後に登場するのが、22nmチップである。

 一般的に、チップの形状が小さいほど、チップはより高速になり、電力効率が向上する。

 「世界初の実用的な22nmシリコンテクノロジだ」とOtellini氏は語る。同氏が見せたウエハにはSRAMメモリチップが含まれており、このチップ1つ1つに29億個のトランジスタが含まれている。「これは、2011年後半の出荷を目指している」(Otellini氏)

 これより近い将来に登場するのが、32nmプロセッサだ。Otellini氏は「32ナノメートルプロセッサでは、10億個のトランジスタを大量生産できるようになる。第4四半期の出荷に向けて、『Westmere』(32nmテクノロジ)で生産を開始している」と述べ、近く登場する32nmモバイルプロセッサ「Arrandale」のデモをノートPCで行った。このArrandaleではグラフィックスシリコンがメインプロセッサに統合されている。

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。原文へ

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