2011年3月11日午後2時46分ごろに発生したマグニチュード9.0の強い地震とそれに続く何度もの大津波が日本を襲い、広範な地域で甚大な被害がでている。
半導体関連市場の調査を実施する企業Objective Analysisが米国時間3月11日に発表したレポートによると、世界のNANDフラッシュメモリの40％以上と世界のDRAMチップの約15％が日本で製造されているという。
Objective Analysisの主席アナリストであるJim Handy氏によると、東芝の四日市市にある製造施設からフラッシュメモリを調達するSanDiskは、製造停止を発表したが、その後に製造を再開している（本件についてはSanDiskの確認が取れている。SanDiskは四日市市の製造施設を共同所有している）。四日市市の施設は、世界最大規模のNANDフラッシュ製造工場だとHandy氏は述べる。
SanDiskは11日夜、同社の「ファブ」（チップ製造施設）に関する次のコメントを発表した。「今回の大規模地震の震源地は、東芝とSanDiskが共同出資する2つの半導体製造施設であるFab 3、Fab 4が存在する日本の三重県四日市市から約500マイル（約805km）離れている。2つのファブは地震の影響で短時間停止していたが、米国太平洋時間11日朝、稼働を再開した」
SanDiskのコメントは次のように続いている。「日本に勤務するSanDiskの従業員に怪我はなかった。SanDiskの現時点での評価では、地震によるウエハ製造枚数への影響はこれまでのところ最小限である。SanDiskは、日本のインフラストラクチャおよびサプライチェーンに関連する問題によって生じ得る今後の影響の可能性について、引き続き状況を評価していく」
