NECは9月3日、ラックに搭載されたIT機器の排熱を効率よく排除する「多段式高効率冷却技術」を開発したと発表した。同技術をデータセンターに適用すると、空調電力を最大で50％減らすことができるという。
多段式高効率冷却技術は、NECが従来から開発してきたICT機器内に搭載して効率的な冷却を実現する「相変化冷却技術」を、複数のICT機器を搭載するラックに応用したものである。この技術は液体から気体への変化（相変化）など、大きな熱の移動が生じる現象を利用している。
新技術により、機器から排出される熱を、拡散する前に回収し、屋外へ輸送することで、サーバルーム内の空調負荷を大幅に削減できるという。ラック当たり12kWの消費電力の場合、送風電力と冷凍機電力を合計した空調電力を最大50％削減することが可能であるとした。）。
「NECの施設では、10台のサーバを搭載したラック背面から発せられる熱量のうち、約50％を屋外へ熱輸送することを実証した」（NEC）。
NECは「現在、データセンターでは効率的な排熱ができないために、スペースはあってもサーバを設置できていない」と指摘。同技術をデータセンターに適用すると、ラックに実装するICT機器を大幅に増やすことが可能となり、データセンターの処理能力を高められるとアピールした。
