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島根富士通の製造工程を効率化--インテルとIoTで協業

NO BUDGET

2016-06-29 17:00

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 富士通は、インテルとのIoT分野での協業により、島根富士通の製造工程の効率化を実現した。富士通のIoTデータ活用基盤「FUJITSU Cloud Service IoT Platform(IoT Platform)」と「インテル IoTゲートウェイ」を連携させ、輸送コストを30%削減したという。富士通が5月に発表している。

 「IoT Platform」と「インテル IoTゲートウェイ」の連携によって、製造ライン上の機能試験工程、およびリペア工程の適正化が実現。出荷遅延による追加輸送コストの抑制が可能になった。島根富士通の輸送コストの削減は、こうした効果によるもの。

 富士通とインテルは2015年5月から、富士通の先端技術と「インテル IoTゲートウェイ」とを連携させる取り組みを行ってきた。その実証実験として、主にノートPCの製造を手掛ける島根富士通で工場の可視化による製造工程の効率化を図ってきた。

 島根富士通では、製造ライン上の機能試験工程で不具合が検知された製品は、リペア工程に送り、不具合の診断・解析・修理を行った上で出荷している。

 これまで、機能試験工程での作業状況の可視化が不十分で、修理対象製品が余分に発生していた。また、リペア工程では、修理対象製品のリペアライン上での位置や滞留状況、個々の製品の出荷期限情報がリアルタイムで把握できなかった。そのため、予定していた出荷期限を超過してしまい、輸送トラックの追加手配費用が発生してしまうことがあった。


機能試験工程の見える化

リペア工程の見える化

 こうした課題を解決するには、機能試験工程、リペア工程双方の見える化が必要になる。IoT Platformとインテル IoTゲートウェイの連携で、修理対象製品の画面に表示されるエラーコード(不具合の内容を示すコード)を撮影し、インテル IoTゲートウェイに集約して画像解析処理を進めることで、機能試験工程の可視化を実現。また、リペア工程では、修理対象製品をリペアラインに投入する際、それぞれにビーコンセンサを貼り付け、工程内での各製品の位置や滞留時間、出荷期限を作業者全員が瞬時に把握できるようにした。

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