Intelは米国時間7月12日、カスタムチップを手がけるeASICを買収する計画を発表した。eASICはカリフォルニア州サンタクララに拠点を置いており、120人の従業員を抱えている。買収後、eASICのチームはIntelのプログラマブルソリューショングループに加わることになる。金銭的条件は非公表。
Intelによると、eASICのチームが加わることで、パフォーマンスやコスト、電力消費、製品ライフサイクルの面でメリットがもたらされるとともに、テクノロジの迅速な展開が可能になるという。
またIntelは、eASICの構造化ASIC製品を通じて、4G/5Gの無線ネットワークや、ネットワーキング、IoTのような市場セグメントでの成長も視野に入れている。
Intelは長期的な計画として、IntelのFPGA（Field Programmable Gate Array）と構造化ASICを、Intelの「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge」（EMIB：埋め込みマルチダイ相互接続ブリッジ）技術を活用して組み合わせ、パッケージソリューションとしてのシステムとすることで、新たなタイプのプログラマブルチップを生み出す機会につなげようとしていると述べた。
eASICのプレジデント兼最高経営責任者（CEO）であるRonnie Vasishta氏は、「eASICのテクノロジと、Intelの知的財産（IP）や能力が出会うことで、実績ある構造化ASIC製品を、かつて無かったような、さまざまなエンドアプリケーションや市場の至るところに配備できるようになる」と述べた。
この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
