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インテルとDARPAが提携、セキュアなストラクチャードASICチップを米国で開発

Larry Dignan (ZDNet.com) 翻訳校正: 編集部

2021-03-19 10:44

 Intelと米国防高等研究計画局(DARPA)は、安全な半導体の国内生産に向けて各国がしのぎを削るなか、特定用途向け集積回路(ASIC)の開発、製造に関する3年間のパートナーシップ契約を発表した。

 DARPAとIntelによると、セキュリティ対策技術を搭載したカスタムチップを設計する。この提携は、「Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications」(SAHARA)という名称の下で進められる。

 サイバーセキュリティと国家規模の脅威が共通の課題となる中、各国はサプライチェーンのセキュリティ確保のために、これまで以上に国内で製造を強化しようとしている。

 この提携により、同社はセキュリティを強化したIntel eASICストラクチャードASIC技術を供給する。すべて米国内で製造されるという。Intelは、これによりプロセス防衛および商用向け電子機器の開発者は、Intelの高度な10nm半導体に基づいて、カスタムチップを素早く開発し、導入できるようになるとしている。

 また、Intelはセキュリティ対策技術の開発で、フロリダ大学、テキサスA&M大学、メリーランド大学と提携する。データとIP(知的財産)をリバースエンジニアリングと偽造から保護することが狙いだ。これらの大学によるチームは、強固な検証、評価、新たな攻撃戦略を採用し、プロセッサーのセキュリティをテストする。

この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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