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IBM Research、世界初の2nmチップ技術を発表

Larry Dignan (ZDNet.com) 翻訳校正: 編集部

2021-05-07 11:09

 IBM Researchは、2ナノメートル(nm)技術を用いた初のテスト用半導体の製造に成功したと発表した。これにより、エネルギーフットプリントの削減が可能になるという。

A 2 nm wafer fabricated at IBM Research's Albany facility

 IBMによれば、2nmプロセッサーは7nmノードのチップと比べて性能が45%向上し、電力を75%削減できると想定されている。このテストチップは、指の爪ほどの大きさのチップに、500億個のトランジスターを搭載可能だ。

 IBM Researchは、この2nmチップをニューヨーク州アルバニーにある同社の研究所で開発した。IBM Researchのハイブリッドクラウド担当バイスプレジデントMukesh Khare氏によると、同社はアルバニーの施設で作られた300mmのシリコンウェハー上で、2nm技術を用いたマイルストーンを達成した。

 IBMは、ニューヨーク州、サムスン電子、Intelとの提携の下、半導体設計の改良に取り組んでいる。同社は7nmのテストチップを2015年に、5nmのテストチップを2017年に初めて製造した。

 米国では、中国との知的財産権競争が過熱しており、半導体のイノベーションが注目を集めている。また半導体不足により、主要市場のサプライチェーンと製造に支障が出ている。

 IBMによると、2nmプロセッサーは、人工知能(AI)、エッジコンピューティング、自律システムなどの分野で、アプリケーションを加速できる。同社はこの技術を「IBM Power Systems」や「IBM Z」で利用する可能性があると述べている。

 IBM ResearchのディレクターDario Gil氏は、この新しいプロセッサーによって、持続可能性や気候変動の課題に対応できるとしている。IBMによると、データセンターは世界のエネルギー消費量の1%を占めている。

 Khare氏によると、2nm技術は2024年末ごろに生産を開始する可能性がある。

この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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