レノボ、IoTやAI処理向けのエッジ端末2機種を発表

ZDNET Japan Staff

2021-07-06 12:20

 レノボ・ジャパンは7月6日、IoT向けエッジコンピューティング端末の新製品「ThinkEdge SE30」とAI(人工知能)処理向けの同「ThinkEdge SE50」を発売した。合わせてエッジコンピューティング製品の新ブランド「ThinkEdge」を発表した。

 同社は、オフィスや工場、一般社会においてIoTデバイスから収集するデータが加速度的に増加しているとし、今後エッジでの処理ニーズやパフォーマンスが必要なワークロードも増加すると予想する。2019年にThinkCentre M90n-1 Nano IoTでエッジ市場に参入し、今回は同分野への注力を強化すべく新ブランド「ThinkEdge」を立ち上げたとしている。

 新製品のThinkEdge SE30は、容積が0.81リットルサイズのコンパクトな筐体で、プロセッサーにインテル Core i5-1145GRE、インテル Core i3-1115GREを採用する。マイナス20~60度の幅広い稼働温度が特徴で、Microsoft Azure IoTおよぶAWS IoT Greengrassの認証を取得している。販売価格は15万8400円から。

 ThinkEdge SE50は、容積が約2リットルのファンレス筐体で、インテル Core i7-8665UE、インテル Core i5-8365UEのプロセッサーを採用する。グラフィックスに第3世代インテル Movidius VPUも搭載でき、画像分析やディープラーニングなど処理に適している。販売価格22万4400円からとなっている。

ThinkEdge SE50(出典:レノボ・ジャパン)
ThinkEdge SE50(出典:レノボ・ジャパン)

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