インテルの半導体製造施設「Fab 42」を訪問--写真で巡る - 10/26

Stephen Shankland (CNET News) 翻訳校正: 編集部

2021-12-30 08:30

Meteor Lakeのパッケージングのテスト

 2023年に出荷予定のPC用プロセッサーであるMeteor Lakeは、Intelのパッケージング技術であるFoverosを用いて、複数のチップレット組み合わせて1つの大きなプロセッサーにしたものだ。この技術は、チップを縦に積層する。

Meteor Lakeのパッケージングのテスト

 2023年に出荷予定のPC用プロセッサーであるMeteor Lakeは、Intelのパッケージング技術であるFoverosを用いて、複数のチップレット組み合わせて1つの大きなプロセッサーにしたものだ。この技術は、チップを縦に積層する。

提供:Stephen Shankland/CNET

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