インテルの半導体製造施設「Fab 42」を訪問--写真で巡る - 24/26

Stephen Shankland (CNET News) 翻訳校正: 編集部

2021-12-30 08:30

チップのパッケージング工程を行うCH-4工場

 1980年代に「Intel 80286」のチップを製造するために建設されたIntelのCH-4工場は、現在では複数のチップレットをつなげて1つの大きなプロセッサーにするための高度なパッケージング工程を行う施設になっている。パッケージング技術の開発は、Intelが今後ライバル企業に追いつくための重要な鍵の1つだ。

チップのパッケージング工程を行うCH-4工場

 1980年代に「Intel 80286」のチップを製造するために建設されたIntelのCH-4工場は、現在では複数のチップレットをつなげて1つの大きなプロセッサーにするための高度なパッケージング工程を行う施設になっている。パッケージング技術の開発は、Intelが今後ライバル企業に追いつくための重要な鍵の1つだ。

提供:Stephen Shankland/CNET

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