インテルの半導体製造施設「Fab 42」を訪問--写真で巡る - 4/26

Stephen Shankland (CNET News) 翻訳校正: 編集部

2021-12-30 08:30

Sapphire Rapidsの基板

 2022年に出荷予定のXeonシリーズのサーバーチップであるSapphire Rapidsは、4つのダイや4つの広帯域メモリーモジュールで構成されている。写真には、これらの要素が搭載された「チップレット」のある基板が写っている。ダイの間にある細長い長方形の部分が、チップレットをつなぐEMIBリンクだ。プロセッサー業界では今後、こうしたパッケージング技術が重要になっていくだろう。

Sapphire Rapidsの基板

 2022年に出荷予定のXeonシリーズのサーバーチップであるSapphire Rapidsは、4つのダイや4つの広帯域メモリーモジュールで構成されている。写真には、これらの要素が搭載された「チップレット」のある基板が写っている。ダイの間にある細長い長方形の部分が、チップレットをつなぐEMIBリンクだ。プロセッサー業界では今後、こうしたパッケージング技術が重要になっていくだろう。

提供:Stephen Shankland/CNET

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