インテルの半導体製造施設「Fab 42」を訪問--写真で巡る - 7/26

Stephen Shankland （CNET News） 翻訳校正： 編集部

2021-12-30 08:30

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Meteor Lakeのテストチップ 　2023年に出荷予定のPC用プロセッサーであるMeteor Lakeには、チップレットを上下に積層して1つのプロセッサーを構成するパッケージング技術である、Foverosの第2世代が使われている。このMeteor lakeのテストチップは、Foverosによるパッケージングが正しく機能しており、電気的な接続などに問題がないかを確認するために使われる。

Meteor Lakeのテストチップ

　2023年に出荷予定のPC用プロセッサーであるMeteor Lakeには、チップレットを上下に積層して1つのプロセッサーを構成するパッケージング技術である、Foverosの第2世代が使われている。このMeteor lakeのテストチップは、Foverosによるパッケージングが正しく機能しており、電気的な接続などに問題がないかを確認するために使われる。

提供：Stephen Shankland/CNET

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