NTTドコモ、インテル、レノボ・ジャパンの3社は3月10日、LTEと5Gに対応する「Connected Modern PC」（CMPC）分野における協業の開始を発表した。3社はコロナ禍におけるハイブリッドワークの推進と安全なネットワーク環境の需要増に対応するため、「CMPC活用ホワイトペーパー」（PDF）の公開など各種活動を通じて、CMPC市場の拡大に努める。
NTTドコモ 法人ビジネス本部 DXソリューション部長 町田直氏
NTTドコモ 法人ビジネス本部 DXソリューション部長 町田直氏は「ハイブリッドワーク時のCMPCに発生した技術的課題やオンライン会議ツール使用時のデータ使用量といった顧客の不安をホワイトペーパーで解消したい」と説明した。
使い方の自由度が高まった
インテル 執行役員常務 第二技術本部 本部長 土岐英秋氏
インテル 執行役員常務 第二技術本部 本部長 土岐英秋氏はCMPCについて「デスクトップPCからノートPCあるいは2-in-1 PCと呼ばれる形状に（フォームファクターが）変化し、ネットワークも有線LANから無線LAN、広域データ通信へと変化することで、使い方の自由度が高まった」PCだと定義する。
2021年第4四半期におけるIDCの「Worldwide Quarterly Personal Computing Device Tracker」によれば、CMP市場は大企業が44％、中堅中小企業が39％と企業が大半を占め、WWAN（通信キャリアを通じたネットワーク接続）機能の搭載比率も増加傾向にある。2021年第1四半期の同調査結果を見ると、CMPC地域別販売率は欧州中東アフリカ地域（EMEA）が68％と圧倒的。米国は16％、日本も7％と奮わない。
だが、インテルの土岐氏は「（EMEAを除いた各国市場も）EMEAと同じ成長を見せる。（CMPC市場は）潜在能力を秘めたプラットフォーム」だとの認識を説明した。
さかのぼること2021年4月20日にNTTドコモとインテルは、CMPC市場における連携協定を結んでおり、今回レノボが新たに加わった形だ。インテルが基盤となるプロセッサー類、NTTドコモが通信基盤やネットワークセキュリティ、レノボがハードウェアの開発と販売に携わることで、市場拡大やハイブリッドワーク需要増に対応する。
レノボは2007年に3G WWANを内蔵した「ThinkPad」を発表し、2015年にはLTE（4G）対応モデル、2020年は5G対応モデルを用意してきた。現在、WWANモジュール内蔵可能なモデルは21機種におよぶ。
レノボ・ジャパン 執行役員 副社長 安田稔氏
レノボ 執行役員 副社長 安田稔氏は「1992年に大和研究所で産声を上げてから、『オフィスから仕事を解放する』を旗印に開発を進めてきた」と解説。今回の3社提携についてレノボの安田氏は「『CMPCの情報発信』『CMPCとモダンITの統合体験』『技術情報の連携』の3つに取り組みたい」と意気込みを語った。
CMPCを普及させるためにインテルの安田氏は、「Eコア（Efficientコア）」と呼ばれる高効率コアの第12世代Intel Coreプロセッサーを搭載させることで「生産性向上と従業員のパッションを引き出せる」と主張。NTTドコモは、中継区間の冗長化や閉域接続のサービス品質を保証する「ドコモの固定VPNサービス」やリモートキッティングを組み合わせたサービス群を提供する予定だ。
3社はウェビナー「5Gで広がる働き方DXの推進と展望について」の開催を4月12日に予定している。
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