韓国のサムスンは現地時間6月30日、速度と効率をさらに高めた、3ナノメートル（nm）プロセスのチップの量産を開始したと発表した。
提供：Samsung
この先進的なプロセッサー技術は、5nmプロセスと比べて消費電力を最大45％、チップ面積を16％削減しつつ、性能を23％向上させるという。
次世代製造技術への移行は、非常に複雑だ。チップは、数十億個ものトランジスタで構成されている。トランジスタは、1粒の埃よりもはるかに小さな電子部品だ。製造プロセスの進化は、トランジスタをより多くチップに集積できるように微細化し、速度を高めて消費電力を低減することによって実現する。
今回の新しいチップは、プロセッサー事業が多大な圧力に直面する中で、登場することになる。パンデミックによって、PC販売、スマートフォン利用、データセンターで稼働するオンラインサービスが急増し、プロセッサーの需要は製造能力を上回っている。チップ不足は、PC、ゲーム機、自動車など、世界にまたがるサプライチェーンに依存する製品の販売に影響を与えている。
サムスンは2025年、さらに先進的な2つ目のGAA（Gate All Around）技術「2GAP」に移行する計画だ。この製造手法は、サムスンの2nm世代プロセスを初めて採用するものになる。
この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
