KDDIと日本ヒューレット・パッカード（HPE）は6月26日、大阪堺データセンターの2025年度内の稼働開始に向けて連携すると発表した。大阪堺データセンター内に「NVIDIA Blackwell」チップを搭載したラックスケールシステム「NVIDIA GB200 NVL72 by HPE」を導入。HPEの空冷と直接液冷を併用するハイブリッド型冷却技術を駆使して、環境負荷の低減に配慮したデータセンターの運用開始を目指す。
HPE 社長兼CEOのAntonio Neri（アントニオ・ネリ）氏（左）とKDDI 代表取締役社長 CEOの松田浩路氏（右）
AI技術の急速な進展に伴い、大規模かつ高性能なAI基盤の構築が急務となっている。こうしたニーズに対応し、KDDIは大阪府堺市に兆単位パラメータの大規模生成AIモデルを高速に開発できるAIデータセンターを構築。生成AIの開発や低レイテンシー推論といったAI関連事業に活用するとともに、AI時代のビジネスプラットフォーム「WAKONX」を通じて企業などへGPUサーバーをクラウドベースで利用できるサービスの提供を目指す。
HPEはスーパーコンピューター分野での豊富な実績と50年以上にわたり提供している高度な冷却技術を有する。今回導入のNVIDIA GB200 NVL72 by HPEは、高度な直接液冷によりエネルギー効率とパフォーマンスが最適化され、大規模で複雑なAIクラスタを迅速に導入できるよう設計されているラックスケールシステムとなっている。
KDDIの代表取締役社長 最高経営責任者（CEO）の松田浩路氏は「HPEが有するスーパーコンピューティング領域での豊富な知見と先進的な冷却技術は、今後のAIデータセンターの発展に大きく寄与すると確信している」と述べている。また、両社は大阪堺データセンターを活用したサービスのマーケティングに共同で取り組み、AIソリューションの社会実装を加速していく方針だ。
今後も両社は連携を強化し、環境への影響を最小限に抑えた最先端のAIインフラ環境の構築とサービスの高度化に取り組んでいく。
