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表面実装技術

用語の解説

表面実装技術とは

(ヒョウメンジッソウギジュツ)

 プリント基板の表面にLSIチップなどの電子部品を直接ハンダ付けする技術。

面実装技術とも呼ばれる。

 表面実装技術方式では、チップなど表面実装部品(SMD:Surface Mount Device)を装着するためのペースト状のハンダ(パッドあるいは接続端子と呼ばれる)をあらかじめ塗布したプリント基板を用意し、チップマウンターという専用の射出機でチップ等を装着する。 その後、高温炉内で250度程度に加熱することでハンダを溶融させ、チップ等をプリント基板上に接着させる。

 従来は、リード線やチップの足などをスルーホール(部品穴)により基板を貫通させた上で裏面にハンダ付けする「ピン挿入方式」(Through Hole Mounting Device)が使われていた。

 表面実装技術方式を用いることで、ピン挿入方式で必要だったスルーホールが必要なくなり、部品の小型化、実装密度の増大、基板の小型化などが可能となった。 また、多層基板では配線の自由度が高まった。

用語解説出典   powered by. IT用語辞典 e-Words

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