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ヒ
表面実装部品
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用語の解説
表面実装部品とは
（ヒョウメンジッソウブヒン）表面実装技術でプリント基板に実装することのできるLSI、抵抗、コンデンサなどの電子部品。
これらの部品には表面実装が可能となるように、部品端子からリードピンが引き出されていたり、あるいは端子部分に微小なハンダ材料があらかじめ接着されている。
SMDはチップマウンターという射出機で基板表面に装着される。 基板は高温炉内で250度程度に加熱され、ハンダが溶融してSMDが基板に接着する。
LSIチップでは表面実装部品向けのパッケージ形態が用意されており、BGA、QFP、SOPなどがある。
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