表面実装

用語の解説

表面実装とは

(surface mount)
表面実装とは、集積回路に部品を取り付ける(実装する)ための方式の一種で、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けすることである。
表面実装において使用されるプリント基板は、実装する電子部品(表面実装部品)を取り付けるためのはんだがあらかじめ塗布されている。 この基板上に部品を射出・設置し、高温の炉を通らせることではんだを溶融させている。 従来、プリント基板に部品を実装するためには、基板を貫通する穴を開けて部品の足(リード)を通す方式が採用されてきた。 そのため、基板の強度を保つために穴どうしの間隔を確保しなくてはならず、高密度な配線や集積が困難になっていた。 表面実装の技術によって、基板の強度が保たれ、基板上の配線も穴に制約されずに設計することが可能になった。 電子部品の集積密度も向上することができ、同時に基板のサイズ自体も小型化することが可能となった。 なお、表面実装を行うための技術は一般に表面実装技術(SMT)と呼ばれている。

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