ファウンドリ

半導体の製造に関わる設備や製造技術の開発には、莫大な投資が必要となる。 製造技術の微細化が進むにつれて、投資額は増大する傾向にある上、製品のライフサイクルも短くなっている。 ファウンドリは、半導体製造設備の運営のみに特化することで、経営戦略などに関するコスト負担はリスクを抑えている。 製品はOEMで供給する。 複数のファブレスから受注することも珍しくない。 2008年現在、世界的に大規模なファウンドリとしては、台湾ニ拠点を持つTSMCやUMC、シンガポールのチャータード・セミコンダクター、中国のSMICなどがある。 日本でも、実現こそしなかったが、日立製作所、東芝、ルネサステクノロジなどの大手半導体メーカーによる「日の丸ファウンドリ」構想が2006年頃に検討されていた。