ホワイトペーパー

次世代データセンターに求められる冷却システムと「InRow(R) OA」

株式会社APCジャパン 2010年08月06日

仮想化・クラウド化といったトレンドが浸透するにつれ、データセンターではIT機器が高密度化がますます進む傾向にありますが、一方では温室効果ガス削減のための省電力化・高効率化が強く求められています。サーバールーム内のラックに目を向けると、クラウド型アプリケーションの普及とともに、大きな負荷変動や局所的な高発熱が発生するようになっており、部屋の空調に頼った従来の冷却方式では対応が困難であったり、エネルギー効率の大幅な低下を招くようになってきました。

APCでは、このような課題に対応するための局所冷却ソリューション「InRow(R)」シリーズを提案してまいりましたが、このほど新たなInRow冷却システム「InRow(R) OA」を発表しました。ホットアイルの上部を覆う形で冷却装置を設置するため、貴重なラックスペースを減らすことなく効率的な冷却が可能となるほか、既に運用中のラックに対しても導入しやすいシステムとなっています。

この資料では、次世代のデータセンターに求められる冷却システムと、データセンターの省スペース化・省電力化を実現する「InRow(R) OA」について詳しくご紹介します。

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