ホワイトペーパー

APCの最新IT冷却テクノロジーおよび今後の展望

株式会社APCジャパン 2010年08月06日

テクノロジーの革新によってIT機器の小型化が進んでおり、1つのラック内により多くのサーバーを搭載することが可能になりましたが、スペースの利用効率が高まる一方、電力密度はますます増加しています。従来のデータセンターでは、ラック1本あたりの電力量は10kW前後で設計されることが一般的でしたが、最近ではラック1本に20〜35kWといった高密度搭載を前提にした機器も登場しており、このような環境を従来の空調システムで冷却するのは困難です。

APCでは、IT機器に密着した位置で冷却を行う「InRow(R) Cooling」(列単位冷却)を早くから提唱し、最新のIT機器への対応、冷却効率の向上を図ってきました。そのほかにも、ラック入口の温度変化に応じた動的な冷却能力制御によって効率を高める「Active Response Controls」、熱気の列内への封じ込めにより冷却能力をアップする「Containment System」など、さまざまな技術を投入しています。

この資料では、それらAPCの最新冷却テクノロジーをご紹介するとともに、将来データセンターの熱問題にはどのようなソリューションが考えられるか、展望を示します。

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