新しく提案中のiDPインタフェース規格に準拠した
STの新しいブリッジ・チップセットが、
TVメーカーのコストを低減し、製品化までの時間を短縮
世界の主要半導体メーカーの1社であるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、
以下ST）は、次世代LCD TVにおいて提案中のiDP（Internal DisplayPort）から
LVDS（Low-Voltage Differential Signalling）への変換を行う業界初のブリッジ・
チップセットを開発したことを発表しました。この新しいチップセットは、
LG Display社との協力の下、STが最近VESA（Video Electronics Standards
Association）のTV Panel Task Groupに提案したiDPインタフェース規格に準拠し
ています。
iDPは、TV筐体内のTVコントローラSoC（システム・オン・チップ）と液晶パネル・
タイミング・コントローラ間を接続するために考案され、VESA規格で業界標準技術
であるDisplayPortを基盤としています。DisplayPortは、オープンで著作権使用料
無料です。STは、2010年1月7日～10日に米国ラスベガスで開催されたCES2010の
会場近辺のプライベート・ブースにて、この新しいチップセットのデモを行いまし
た。
DisplayPort技術を採用し、低消費電力設計と低電磁干渉（EMI）を特徴とするSTの
新しいiDP/LVDS変換ブリッジ・チップセットは、堅牢な相互運用性とコスト効率を
実現しており、ユーザは新しいインタフェース規格を迅速に認証でき、製品化まで
の時間を短縮することで次世代製品の展開が可能です。
ST初のiDPソリューションは、STiD888（iDP送信側）とSTiDP880（iDP受信側）で
構成されています。これらは2つで、高帯域幅パネル・インタフェース・
アプリケーション向けの完全なインタフェース変換器を形成し、配線、コネクタ、
信号トレースを減らすことで、TVメーカーの実装コストを引き下げることにより、
パネル・インタフェースの再定義および簡略化を行います。
このチップセット・ソリューションには、TV SoCとLCDパネル・モジュール間を4本
の低コストな信号線もしくはFFC（Flat Flexible Cable）で、帯域幅が最大
12.96Gbpsになる非圧縮ピクセル・ストリームを転送できる単一リンクiDPインタ
フェースが含まれています。STのiDP送信側と受信側デバイスは拡張性があり、
各チップセットは120Hzのリフレッシュ・レートでFHDビデオ（Full
High-Definition、1080p/30bpp）を、2チップセットでは240HzのFHDのパネルを
サポートできます。
送信側および受信側の両デバイスは、移行期の市場ニーズに対応するため、従来の
Quad LVDSとiDP間の変換用に高速Quad LVDSインタフェースを内蔵しています。これら
の製品はTVメーカーに最大限の柔軟性を提供し、iDPへのシームレスな移行を実現
します。
さらに、iDPの自動クロッキング、データ・スクランブリング、およびインター
レーン・デスキュー・アーキテクチャと組み合わせて使用されるスペクトラム
拡散技術により、外部のEMI軽減部品が不要になるため、さらなるコスト低減を
可能にします。
STiDP888およびSTiDP880はLFBGAパッケージ（164ピン）に実装され、現在サンプル
出荷中です。
iDPテクノロジーについて
iDP規格は、TV筐体内におけるTVコントローラSoC（システム・オン・チップ）と
液晶パネル・タイミング・コントローラ間の接続を目的としています。実績のある
DisplayPortテクノロジーを最もシンプルに利用することにより、堅牢な相互
運用性とコスト効率を実現しています。差動ペア当り3.24Gbpsで動作するリンクに
よって、各色10bitの240Hz駆動フルHDをiDPリンク上で伝送するために必要な信号
は、従来のLVDSリンクで必要になる96本の信号よりも大幅に少ない、わずか17本の
信号（8組の差動ペアと1本のホットプラグ検出（HPD）信号）のみです。動的
レーン数調節機能を備えるiDPは、ビデオ・フレーム・レートの変化や3Dステレオ
表示でのディスプレイ・タイミングなどのイベントに起因するピクセル・レートの
変更を、TV画面上に映像ノイズを発生させることなくサポートします。オープン
規格であるiDP規格は、著作権使用料無料のため、多数のサプライヤの競争により、
コスト効率がさらに向上します。
本プレスリリースは以下のURLでもご覧いただけます。
(リンク »)
STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力
と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さない
リーダーとなることを目指しています。2008年の売上は98.4億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: (リンク »)
STグループ（英語）: (リンク »)
◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス（株）
Consumerセグメント
TEL: 03-5783-8340 FAX: 03-5783-8216
STの新しいブリッジ・チップセットが、
TVメーカーのコストを低減し、製品化までの時間を短縮
世界の主要半導体メーカーの1社であるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、
以下ST）は、次世代LCD TVにおいて提案中のiDP（Internal DisplayPort）から
LVDS（Low-Voltage Differential Signalling）への変換を行う業界初のブリッジ・
チップセットを開発したことを発表しました。この新しいチップセットは、
LG Display社との協力の下、STが最近VESA（Video Electronics Standards
Association）のTV Panel Task Groupに提案したiDPインタフェース規格に準拠し
ています。
iDPは、TV筐体内のTVコントローラSoC（システム・オン・チップ）と液晶パネル・
タイミング・コントローラ間を接続するために考案され、VESA規格で業界標準技術
であるDisplayPortを基盤としています。DisplayPortは、オープンで著作権使用料
無料です。STは、2010年1月7日～10日に米国ラスベガスで開催されたCES2010の
会場近辺のプライベート・ブースにて、この新しいチップセットのデモを行いまし
た。
DisplayPort技術を採用し、低消費電力設計と低電磁干渉（EMI）を特徴とするSTの
新しいiDP/LVDS変換ブリッジ・チップセットは、堅牢な相互運用性とコスト効率を
実現しており、ユーザは新しいインタフェース規格を迅速に認証でき、製品化まで
の時間を短縮することで次世代製品の展開が可能です。
ST初のiDPソリューションは、STiD888（iDP送信側）とSTiDP880（iDP受信側）で
構成されています。これらは2つで、高帯域幅パネル・インタフェース・
アプリケーション向けの完全なインタフェース変換器を形成し、配線、コネクタ、
信号トレースを減らすことで、TVメーカーの実装コストを引き下げることにより、
パネル・インタフェースの再定義および簡略化を行います。
このチップセット・ソリューションには、TV SoCとLCDパネル・モジュール間を4本
の低コストな信号線もしくはFFC（Flat Flexible Cable）で、帯域幅が最大
12.96Gbpsになる非圧縮ピクセル・ストリームを転送できる単一リンクiDPインタ
フェースが含まれています。STのiDP送信側と受信側デバイスは拡張性があり、
各チップセットは120Hzのリフレッシュ・レートでFHDビデオ（Full
High-Definition、1080p/30bpp）を、2チップセットでは240HzのFHDのパネルを
サポートできます。
送信側および受信側の両デバイスは、移行期の市場ニーズに対応するため、従来の
Quad LVDSとiDP間の変換用に高速Quad LVDSインタフェースを内蔵しています。これら
の製品はTVメーカーに最大限の柔軟性を提供し、iDPへのシームレスな移行を実現
します。
さらに、iDPの自動クロッキング、データ・スクランブリング、およびインター
レーン・デスキュー・アーキテクチャと組み合わせて使用されるスペクトラム
拡散技術により、外部のEMI軽減部品が不要になるため、さらなるコスト低減を
可能にします。
STiDP888およびSTiDP880はLFBGAパッケージ（164ピン）に実装され、現在サンプル
出荷中です。
iDPテクノロジーについて
iDP規格は、TV筐体内におけるTVコントローラSoC（システム・オン・チップ）と
液晶パネル・タイミング・コントローラ間の接続を目的としています。実績のある
DisplayPortテクノロジーを最もシンプルに利用することにより、堅牢な相互
運用性とコスト効率を実現しています。差動ペア当り3.24Gbpsで動作するリンクに
よって、各色10bitの240Hz駆動フルHDをiDPリンク上で伝送するために必要な信号
は、従来のLVDSリンクで必要になる96本の信号よりも大幅に少ない、わずか17本の
信号（8組の差動ペアと1本のホットプラグ検出（HPD）信号）のみです。動的
レーン数調節機能を備えるiDPは、ビデオ・フレーム・レートの変化や3Dステレオ
表示でのディスプレイ・タイミングなどのイベントに起因するピクセル・レートの
変更を、TV画面上に映像ノイズを発生させることなくサポートします。オープン
規格であるiDP規格は、著作権使用料無料のため、多数のサプライヤの競争により、
コスト効率がさらに向上します。
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STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力
と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さない
リーダーとなることを目指しています。2008年の売上は98.4億ドルでした。
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〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
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Consumerセグメント
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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