業界最高の価格性能比を実現した生活家電向けモータ制御用IPMを発表

熱効率の良いモジュールにIGBTパワー・スイッチ、制御機能、
保護およびその他オプション機能を統合することで、
低電力モータ制御の設計を簡素化




パワー半導体の世界的サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、
以下ST）は、生活家電やその他の低電力モータ駆動アプリケーション向けに高機能
パワー・モジュール（Intelligent Power Modules、以下IPM）を発表しました。
同製品は、ACモータ駆動アプリケーションを対象としたシンプルで小型の
ソリューションです。また、競争力のある価格で提供される同製品は、制御機能、
IGBTおよび付加価値機能を統合しており、より小型かつ信頼性の高い低価格制御
ユニットを実現します。

STのIPMは、先進的な電流検出および低消費電力といった特徴を有しています。
そのため、エアコン、冷蔵庫、乾燥機、洗濯機等の生活家電製品において、
マイクロコントローラ（以下マイコン）と機器モータの直接接続によるモータ速度
制御に最適です。また、IPM内部のIGBTと専用コントローラが、マイコンの信号に
基づきモータを駆動します。1個のモジュールで30個以上のディスクリート品を
置き換えることができるため、信頼性の向上と同時にサイズおよびコスト低減が
可能です。

STの新しいIPMはSTGIPS10K60A、STGIPS14K60、STGIPL14K60およびSTGIPS20K60の
4製品です。各製品は、フリー・ホイーリング・ダイオード付きの3個のIGBTハーフ・
ブリッジ（600V耐圧）、ST独自の制御IC、ブートストラップ・ダイオード、および
温度制御と過電流および短絡障害から保護するためのコンパレータを含む保護
機能を内蔵しています。STGIPL14K60は、オペアンプを内蔵しているため、通常は
モータ速度制御（フィールド指向制御）に必要な外付けの電流検出部品が不要に
なります。また同製品は、過電流によるIGBTの損傷を防ぐデッドタイム挿入機能を
搭載しているだけでなく、STGIPS14K60とSTGIPS20K60と同様にスマート遮断機能も
搭載しています。

全4製品は、効率良く放熱することで電力密度を最大化すると共に、安全使用の
ための高い電気的絶縁性を提供するSTのDirect-Bond Copper (DBC) パッケージ
技術を採用しています。モールド型のSDIPパッケージ（25/38ピン）は、ヒート
シンクに効果的に接続するための露出したサーマル・パッドを有しており、低い
熱抵抗（2.4℃/W）を実現しています。これらの新しいIPMは、STM8およびSTM32と
いったマイコン・ファミリ、幅広い選択肢のあるセンサ、保護デバイスおよび
サイリスタを含むACスイッチ等、モータ制御および生活家電アプリケーションを
対象としたSTの製品群を拡充します。

現在、全4製品は量産中です。STGIPS10K60Aの単価は、25,000個購入時に
約5.60ドルです。

また、本プレスリリースは以下のURLでもご覧いただけます。
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STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力
と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さない
リーダーとなることを目指しています。2009年の売上は85.1億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: (リンク »)
STグループ（英語）: (リンク »)

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