爆発的に成長する中国の車載市場で、中国自動車メーカーを助けるフリースケールの革新的な高集積マイクロコントローラ
2013年5月29日、Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。
中国、上海（BUSINESS WIRE）-2013年5月29日-中国では自動車販売台数が爆発的に増加しており、中国自動車工業協会によると、2013年4月は前年比で13％増を記録しています。また、競争が激化するこの市場で勝ち抜くため、個性的な製品の開発を目指して各自動車メーカーがさまざまな機能を追加するようになり、自動車1台あたりに組み込まれる車載電子部品の数も増え続けています。費用対効果に優れた車載エレクトロニクス・システムを求める中国自動車メーカーのニーズに対応するべく、フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、S12 MagniV（エス12・マグニヴィ）ミックスド・シグナル・マイクロコントローラ・ポートフォリオをベースに、コンポーネント数と全体的な製造コストを抑えつつ、極めて信頼性が高く、開発が容易な高集積シングルチップ・ソリューションを提供します。
上海自動車グループ（SAIC）技術センターの上級マネージャであるJin Zhefeng氏は、次のように述べています。「フリースケールのS12 MagniVシングルダイ・ソリューションは、これまで多数のデバイスを必要としていた機能を単一のデバイスで実現します。また信頼性を高めつつ、ボード面積とコンポーネント数を抑え、さらにデバイス間の互換性を大幅に向上させることができます。」
従来の車載エレクトロニクス・システムの設計では、バッテリやパワー・アクチュエータ出力に接続する高電圧プロセスで製造されたデバイスと、低電圧デジタル・ロジック・プロセスで製造されたマイクロコントローラという複数のコンポーネントが必要とされていました。このため、最終製品の物理的スペースに制約がある場合、大きな課題が生じていました。S12 MagniVマイクロコントローラは、アナログ・フロントエンドとマイクロコントローラを統合することでこの課題を克服し、アンチピンチ機能付きパワー・ウィンドウやメータ・クラスタ、ブラシレスDCモータといったアプリケーションを対象に包括的なシングルチップ・ソリューションを実現します。
最新のCAN/LINベースS12 MagniVデバイスと、最新のQorivvaマイクロコントローラによるボディ制御モジュールをネットワーク対応システムの中で組み合わせれば、銅線とボード部品の重量が最大20ポンド（約9キロ）削減されるため、全体的な車体重量を減らし、燃費を改善することができます。
上海実業交通電器（STEC）研究開発センターの統括ディレクターであるMo Yongcong氏は、次のように述べています。「STECでは、第二世代のアンチピンチ機能付きパワー・ウィンドウ・モジュールを開発するにあたり、フリースケールのS12 MagniVミックスド・シグナル・マイクロコントローラを採用しました。これにより、コストの削減、ボード・サイズの削減、市場投入時間の短縮が実現しました。S12 MagniVデバイスは、多数のコンポーネントを必要とする従来型のソリューションの限界を超え、競争の激しい市場をリードする力を与えてくれました。」
フリースケールは、中国各地で開催されている共同テクノロジ・ラボを通じて、車載市場における革新的設計の普及を後押ししています。たとえば、フリースケールと上海の同済大学は、アンチピンチ（挟み込み防止）機能付きパワー・ウィンドウのリファレンス・デザインを共同開発し、S12 MagniVポートフォリオの機能を実証しています。このリファレンス・デザインは、S12 MagniVのS12VRマイクロコントローラをベースとしており、パワー・ウィンドウやサンルーフ・システムの開発に理想的です。
また、同済大学との協業以外にも、フリースケールは、長安自動車、奇瑞自動車、福田自動車、東風自動車、第一自動車といった中国の大手自動車メーカーをパートナーとして中国各地で車載システム開発共同ラボに参加しています。このような協力関係に加え、フリースケールは、生産性の向上や次世代設計の促進に必要となる技術やアイデアを伝える技術設計セミナを中国各地で開催し、中国車載エレクトロニクス市場の発展に貢献しています。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、 (リンク ») をご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマーク、およびFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。
(C)2013Freescale Semiconductor, Inc.
プレスリリース提供：PRTIMES (リンク »)
2013年5月29日、Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。
中国、上海（BUSINESS WIRE）-2013年5月29日-中国では自動車販売台数が爆発的に増加しており、中国自動車工業協会によると、2013年4月は前年比で13％増を記録しています。また、競争が激化するこの市場で勝ち抜くため、個性的な製品の開発を目指して各自動車メーカーがさまざまな機能を追加するようになり、自動車1台あたりに組み込まれる車載電子部品の数も増え続けています。費用対効果に優れた車載エレクトロニクス・システムを求める中国自動車メーカーのニーズに対応するべく、フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、S12 MagniV（エス12・マグニヴィ）ミックスド・シグナル・マイクロコントローラ・ポートフォリオをベースに、コンポーネント数と全体的な製造コストを抑えつつ、極めて信頼性が高く、開発が容易な高集積シングルチップ・ソリューションを提供します。
上海自動車グループ（SAIC）技術センターの上級マネージャであるJin Zhefeng氏は、次のように述べています。「フリースケールのS12 MagniVシングルダイ・ソリューションは、これまで多数のデバイスを必要としていた機能を単一のデバイスで実現します。また信頼性を高めつつ、ボード面積とコンポーネント数を抑え、さらにデバイス間の互換性を大幅に向上させることができます。」
従来の車載エレクトロニクス・システムの設計では、バッテリやパワー・アクチュエータ出力に接続する高電圧プロセスで製造されたデバイスと、低電圧デジタル・ロジック・プロセスで製造されたマイクロコントローラという複数のコンポーネントが必要とされていました。このため、最終製品の物理的スペースに制約がある場合、大きな課題が生じていました。S12 MagniVマイクロコントローラは、アナログ・フロントエンドとマイクロコントローラを統合することでこの課題を克服し、アンチピンチ機能付きパワー・ウィンドウやメータ・クラスタ、ブラシレスDCモータといったアプリケーションを対象に包括的なシングルチップ・ソリューションを実現します。
最新のCAN/LINベースS12 MagniVデバイスと、最新のQorivvaマイクロコントローラによるボディ制御モジュールをネットワーク対応システムの中で組み合わせれば、銅線とボード部品の重量が最大20ポンド（約9キロ）削減されるため、全体的な車体重量を減らし、燃費を改善することができます。
上海実業交通電器（STEC）研究開発センターの統括ディレクターであるMo Yongcong氏は、次のように述べています。「STECでは、第二世代のアンチピンチ機能付きパワー・ウィンドウ・モジュールを開発するにあたり、フリースケールのS12 MagniVミックスド・シグナル・マイクロコントローラを採用しました。これにより、コストの削減、ボード・サイズの削減、市場投入時間の短縮が実現しました。S12 MagniVデバイスは、多数のコンポーネントを必要とする従来型のソリューションの限界を超え、競争の激しい市場をリードする力を与えてくれました。」
フリースケールは、中国各地で開催されている共同テクノロジ・ラボを通じて、車載市場における革新的設計の普及を後押ししています。たとえば、フリースケールと上海の同済大学は、アンチピンチ（挟み込み防止）機能付きパワー・ウィンドウのリファレンス・デザインを共同開発し、S12 MagniVポートフォリオの機能を実証しています。このリファレンス・デザインは、S12 MagniVのS12VRマイクロコントローラをベースとしており、パワー・ウィンドウやサンルーフ・システムの開発に理想的です。
また、同済大学との協業以外にも、フリースケールは、長安自動車、奇瑞自動車、福田自動車、東風自動車、第一自動車といった中国の大手自動車メーカーをパートナーとして中国各地で車載システム開発共同ラボに参加しています。このような協力関係に加え、フリースケールは、生産性の向上や次世代設計の促進に必要となる技術やアイデアを伝える技術設計セミナを中国各地で開催し、中国車載エレクトロニクス市場の発展に貢献しています。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、 (リンク ») をご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマーク、およびFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。
(C)2013Freescale Semiconductor, Inc.
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