現場実務者・推進者を対象にした実践的な観点から３つのブランドソリューションを紹介
ダッソー・システムズ株式会社（東京都港区）は、3次元CAD設計ソフトウエアの「CATIA」、コラボレーション・アプリケーションの「ENOVIA」、デジタル・マニュファクチャリング・ソリューションの「DELMIA」について、現場実務者・推進者を対象にした実践的な情報を紹介するコミュニティ・カンファレンス、「CATIA/ENOVIA/DELMIA Community Conference」を開催いたします。今年は7月25日（木）に名古屋のミッドランドホールで、7月26日（金）に東京のTOC有明コンベンションホール West Gold 20でそれぞれ実施予定です。セミナーへの参加は無料（事前登録制）で、受講者にはイタリアンブランドのノートブックをプレゼント、スポンサーによる昼食付きのランチョンセッションもあります。申し込みは当社ホームページから受け付けています。
本カンファレンスでは、主にユーザーの皆様、ならびに導入を検討されているお客様に向けて、ダッソー・システムズの新しい戦略基盤「3Dエクスペリエンス」の中で中核を担う3次元CAD設計ソフトウエアの「CATIA」、コラボレーション・アプリケーションの「ENOVIA」、デジタル・マニュファクチャリング・ソリューションの「DELMIA」の3ブランドについて、それぞれ分かりやすく、かつ実践的な観点で紹介します。
当日は6月に開催された「3DEXPERIENCE Customer FORUM 2013 Tokyo」の模様をダイジェストでお送りするほか、各ブランドソリューションの最新動向、活用技法・事例をご紹介するとともに、お客様の日頃の課題を解決できるコミュニケーションの場を提供します。詳細は下記の通りです。
～記～
CATIA/ENOVIA/DELMIA Community Conference
名古屋会場
・日時：2013年7月25日（木） 10:00-17:20 （受付開始：9:30～）
・会場：ミッドランドホール
〒450-6205
愛知県名古屋市中村区名駅4-7-1
（ミッドランドスクエア オフィスタワー5F）
電話: 052-527-8500
・交通：JR名古屋駅 徒歩5分（地下道直結）
・申し込みURL： (リンク »)
東京会場
・日時：2013年7月26日（金） 10:00-17:20 （受付開始：9:30～）
・場所：TOC有明コンベンションホール West Gold 20
〒135-0063
東京都江東区有明3-5-7
（TOC有明 ウエストタワー20F）
電話: 03-5500-3535
・交通：りんかい線 国際展示場駅 徒歩3分
・申し込みURL： (リンク »)
・対象：ユーザー様および導入検討中のお客様（ただし、応募多数の場合には抽選となりますので、予めご了承ください。）
・参加費：無料
・受講特典：イタリアンブランドのノートブック（ダッソー・システムズ ロゴ入り）及び、ペンケース、ボールペンセット（ダッソー・システムズ ロゴ入り）
・主催：ダッソー・システムズ株式会社
・ お客様からのセミナーへのお問い合わせ先:
ダッソー・システムズ株式会社 マーケティング
電話: 03-5442-4137 / Email: Japan.Marketing@3ds.com
（以上）
ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3Dエクスペリエンス企業として、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の17万社以上のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com（英語）、www.3ds.com/jp（日本語）をご参照ください。
CATIA、SOLIDWORKS、SIMULIA、DELMIA、ENOVIA、GEOVIA、EXALEAD、NETVIBES、3DSWYMおよび3D VIAはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標です。
プレスリリース提供：PRTIMES (リンク »)
ダッソー・システムズ株式会社（東京都港区）は、3次元CAD設計ソフトウエアの「CATIA」、コラボレーション・アプリケーションの「ENOVIA」、デジタル・マニュファクチャリング・ソリューションの「DELMIA」について、現場実務者・推進者を対象にした実践的な情報を紹介するコミュニティ・カンファレンス、「CATIA/ENOVIA/DELMIA Community Conference」を開催いたします。今年は7月25日（木）に名古屋のミッドランドホールで、7月26日（金）に東京のTOC有明コンベンションホール West Gold 20でそれぞれ実施予定です。セミナーへの参加は無料（事前登録制）で、受講者にはイタリアンブランドのノートブックをプレゼント、スポンサーによる昼食付きのランチョンセッションもあります。申し込みは当社ホームページから受け付けています。
本カンファレンスでは、主にユーザーの皆様、ならびに導入を検討されているお客様に向けて、ダッソー・システムズの新しい戦略基盤「3Dエクスペリエンス」の中で中核を担う3次元CAD設計ソフトウエアの「CATIA」、コラボレーション・アプリケーションの「ENOVIA」、デジタル・マニュファクチャリング・ソリューションの「DELMIA」の3ブランドについて、それぞれ分かりやすく、かつ実践的な観点で紹介します。
当日は6月に開催された「3DEXPERIENCE Customer FORUM 2013 Tokyo」の模様をダイジェストでお送りするほか、各ブランドソリューションの最新動向、活用技法・事例をご紹介するとともに、お客様の日頃の課題を解決できるコミュニケーションの場を提供します。詳細は下記の通りです。
～記～
CATIA/ENOVIA/DELMIA Community Conference
名古屋会場
・日時：2013年7月25日（木） 10:00-17:20 （受付開始：9:30～）
・会場：ミッドランドホール
〒450-6205
愛知県名古屋市中村区名駅4-7-1
（ミッドランドスクエア オフィスタワー5F）
電話: 052-527-8500
・交通：JR名古屋駅 徒歩5分（地下道直結）
・申し込みURL： (リンク »)
東京会場
・日時：2013年7月26日（金） 10:00-17:20 （受付開始：9:30～）
・場所：TOC有明コンベンションホール West Gold 20
〒135-0063
東京都江東区有明3-5-7
（TOC有明 ウエストタワー20F）
電話: 03-5500-3535
・交通：りんかい線 国際展示場駅 徒歩3分
・申し込みURL： (リンク »)
・対象：ユーザー様および導入検討中のお客様（ただし、応募多数の場合には抽選となりますので、予めご了承ください。）
・参加費：無料
・受講特典：イタリアンブランドのノートブック（ダッソー・システムズ ロゴ入り）及び、ペンケース、ボールペンセット（ダッソー・システムズ ロゴ入り）
・主催：ダッソー・システムズ株式会社
・ お客様からのセミナーへのお問い合わせ先:
ダッソー・システムズ株式会社 マーケティング
電話: 03-5442-4137 / Email: Japan.Marketing@3ds.com
（以上）
ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3Dエクスペリエンス企業として、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の17万社以上のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com（英語）、www.3ds.com/jp（日本語）をご参照ください。
CATIA、SOLIDWORKS、SIMULIA、DELMIA、ENOVIA、GEOVIA、EXALEAD、NETVIBES、3DSWYMおよび3D VIAはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標です。
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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