1.5倍から2倍のパフォーマンスとインテグレーションを実現し、競合他社より一世代先行
ザイリンクス社（本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDQ : XLNX）は 1 月 21 日 (米国時間)、初の Virtex(R) UltraScale(TM) デバイスのテープアウトにより、20nm における業界初の製品をさらにもうひとつ送り出したことを発表した。UltraScale アーキテクチャをベースとした、業界唯一のハイエンド 20nm 製品である Virtex UltraScale ファミリは、これまでにない水準のパフォーマンスやシステム インテグレーション、帯域幅を実現するため、幅広いアプリケーションに対応できる。UltraScale アーキテクチャは、複数の ASIC テクノロジや新しいルーティング アーキテクチャの導入により、次世代のインターコネクトやスケーラビリティ面でのボトルネックを解消し、ASIC クラスのメリットを顧客に提供する。UltraScale アーキテクチャはまた、20nm プレーナから 16nm FinFET テクノロジまで、そして、モノリシックから 3D IC におよぶスケーラビリティも提供している。
TSMC 社の 20SoC プロセスをベースとした初の Virtex UltraScale デバイスの型番は、VU095 である。94 万ロジック セルに加えて 150G Interlaken を 6 つ、100G イーサネット コアを 4 つ内蔵しているため、さらに 83 万 3,000 ロジック セル相当の容量を提供していることになる。また、チップ間、および、チップとオプティックス インターフェイスに対応した 32.75 Gb/s トランシーバを備えているほか、28Gb/s でのバックプレーン伝送にも世界で初めて対応した。
ザイリンクスの FPGA プロダクト マネージメントおよびマーケティング担当シニア ディレクターであるデイブ マイロン (Dave Myron) は、「Virtex UltraScale 20nm ファミリは直接競合する製品が存在しないうえ、業界唯一の ASIC クラス アーキテクチャをベースとしています。次世代のスマートでハイ パフォーマンスなシステムに求められるテクノロジを提供できるのはザイリンクスだけです。システム パフォーマンスとインテグレーションをさらに 1.5 倍から 2 倍に高め、競合他社より一世代先行する Virtex UltraScale ファミリは、いまや ASIC や ASSP、そして、従来のFPGA に代わる最善の選択肢だと言えるでしょう」と述べている。
Virtex UltraScale VU095 は、4x100G トランスポンダや 4x100G MAC to Interlaken ブリッジのようなハイエンド有線通信インフラストラクチャ アプリケーションをはじめ、テスト / 計測機器、航空宇宙防衛、ハイ パフォーマンス コンピューティングといった分野のアプリケーションに理想的なデバイスである。
■供給体制
UltraScale デバイス ファミリでは、すでにKintex(R) UltraScale(TM) デバイスのサンプル出荷を行っている。最初の Virtex UltraScale VU095 デバイスの出荷は 2014 年第 2 四半期を予定している。UltraScale デバイスの設計は Vivado(R) Design Suite 2013.4でサポートされている。UltraScale アーキテクチャについて詳しくは japan.xilinx.com/ultrascale を参照されたい。
■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境および IP とともに提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。
※ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
下記のザイリンクス株式会社ウェブサイトもご参照ください。
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プレスリリース提供：PRTIMES (リンク »)
ザイリンクス社（本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDQ : XLNX）は 1 月 21 日 (米国時間)、初の Virtex(R) UltraScale(TM) デバイスのテープアウトにより、20nm における業界初の製品をさらにもうひとつ送り出したことを発表した。UltraScale アーキテクチャをベースとした、業界唯一のハイエンド 20nm 製品である Virtex UltraScale ファミリは、これまでにない水準のパフォーマンスやシステム インテグレーション、帯域幅を実現するため、幅広いアプリケーションに対応できる。UltraScale アーキテクチャは、複数の ASIC テクノロジや新しいルーティング アーキテクチャの導入により、次世代のインターコネクトやスケーラビリティ面でのボトルネックを解消し、ASIC クラスのメリットを顧客に提供する。UltraScale アーキテクチャはまた、20nm プレーナから 16nm FinFET テクノロジまで、そして、モノリシックから 3D IC におよぶスケーラビリティも提供している。
TSMC 社の 20SoC プロセスをベースとした初の Virtex UltraScale デバイスの型番は、VU095 である。94 万ロジック セルに加えて 150G Interlaken を 6 つ、100G イーサネット コアを 4 つ内蔵しているため、さらに 83 万 3,000 ロジック セル相当の容量を提供していることになる。また、チップ間、および、チップとオプティックス インターフェイスに対応した 32.75 Gb/s トランシーバを備えているほか、28Gb/s でのバックプレーン伝送にも世界で初めて対応した。
ザイリンクスの FPGA プロダクト マネージメントおよびマーケティング担当シニア ディレクターであるデイブ マイロン (Dave Myron) は、「Virtex UltraScale 20nm ファミリは直接競合する製品が存在しないうえ、業界唯一の ASIC クラス アーキテクチャをベースとしています。次世代のスマートでハイ パフォーマンスなシステムに求められるテクノロジを提供できるのはザイリンクスだけです。システム パフォーマンスとインテグレーションをさらに 1.5 倍から 2 倍に高め、競合他社より一世代先行する Virtex UltraScale ファミリは、いまや ASIC や ASSP、そして、従来のFPGA に代わる最善の選択肢だと言えるでしょう」と述べている。
Virtex UltraScale VU095 は、4x100G トランスポンダや 4x100G MAC to Interlaken ブリッジのようなハイエンド有線通信インフラストラクチャ アプリケーションをはじめ、テスト / 計測機器、航空宇宙防衛、ハイ パフォーマンス コンピューティングといった分野のアプリケーションに理想的なデバイスである。
■供給体制
UltraScale デバイス ファミリでは、すでにKintex(R) UltraScale(TM) デバイスのサンプル出荷を行っている。最初の Virtex UltraScale VU095 デバイスの出荷は 2014 年第 2 四半期を予定している。UltraScale デバイスの設計は Vivado(R) Design Suite 2013.4でサポートされている。UltraScale アーキテクチャについて詳しくは japan.xilinx.com/ultrascale を参照されたい。
■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境および IP とともに提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。
※ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
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