フリースケール、ディスプレイに主眼を置く新次元のリアルタイム組込み処理を実現

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社 2014年04月21日

From PR TIMES

ARM(R) Cortex(R)-A9/Cortex-M4テクノロジをベースに、優れた処理能力、比類のない応答性、 最高の電力効率を結合する拡張版i.MX 6アーキテクチャ

ますます目が肥えていくエンド・ユーザのニーズを満たそうと、民生/産業/車載インフォテインメント市場が急速に発展する中、システム設計の現場では、リアルタイム応答性や電力効率を犠牲にすることなく、リッチなユーザ・インタフェースを実装できる性能を備えたプロセッサが強く求められています。そうした要求を持つシステム設計者は通常、マルチチップ・ソリューションかマルチコア・プロセッサによる仮想化のいずれかを選ぶことになりますが、マルチチップ・ソリューションでは、コスト、ボード面積、システムの複雑性が増大し、仮想化の場合は、リアルタイム性能とシステムの消費電力にマイナスの影響が生じます。

この難題への挑戦を掲げ、フリースケール・セミコンダクタは、ARM Cortex-A9プロセッサとARM Cortex-M4プロセッサを単一のチップ設計に統合した業界初のアプリケーション・プロセッサを発表しました。この新設計により、フリースケールのフラッグシップ・アプリケーション・プロセッサ・ファミリ「i.MX 6(アイドット・エムエックス6)」は、柔軟性、処理性能、低消費電力性能の点において、向上を遂げます。

フリースケールのマイクロコントローラ事業部門グローバル・マーケティング/ビジネス開発担当ディレクタであるラジーヴ・クマーは、次のように述べています。「フリースケールは、マイクロコントローラやマイクロプロセッサ、ヘテロジニアスSoC設計に関する積年の経験と深い知識を活用して、また新たな“業界初”を実現しました。この革新的なデバイスは、リッチなユーザ・インタフェースやリアルタイム応答性、最適化された低消費電力動作を必要とするアプリケーションを対象に、単一チップで利用できる最も包括的なソリューションを実現します。」

フリースケールのi.MX 6シリーズ・アプリケーション・プロセッサは現在急成長しており、特に車載分野では、2012年から2013年の間に出荷数が50%増加しています。市場調査会社Strategy Analyticsによると、フリースケールは、車載アプリケーション・プロセッサ市場において世界第2位のシェアを獲得しています。

Cortex-M4プロセッサとCortex-Aクラス・システムを統合することで、高度なOSを実行する処理能力とリアルタイム応答性を兼ね備える、費用対効果に優れたシングルチップ・ソリューションが実現します。これにより、高度なグラフィック機能を搭載した次世代のシステム・アウェア・コネクテッド・デバイスの開発が促進されます。フリースケールの革新的なヘテロジニアス・アプリケーション・プロセッサ設計は、スタンバイ時の消費電力を大幅に削減する低消費電力モードが追加され、より小型のフォーム・ファクタ設計を可能にし、システム入力に対する高速なリアルタイム応答性も実現します。

リアルタイムのタスク処理と計算集約型へ対応する性能を同時に要求するアプリケーションをサポートするため、SoCには4つの独立制御型リソース・ドメインが組み込まれており、メモリやペリフェラルなどのシステム・リソースを分割する際には最適な柔軟性がもたらされます。また、結果として、ペリフェラルやメモリのアクセス要求はハードウェア・レベルで検証されることになり、分割は確実に行われ、システム・リソースの汚染("tainting")も防止されます。

最新i.MX 6シリーズ・プロセッサの上記以外の主な特長:
・ デュアルポートGigabit Ethernetオーディオ・ビデオ・ブリッジング(AVB):改良されたトラフィック・シェーピング機能、パケット優先順位付け機能により、車載分野をはじめとするさまざまなアプリケーションのQoS(サービス品質)に貢献
・ 費用対効果に優れた2D/3Dグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU):高度化したHMIの開発を促進
・ クアッドSPIやRaw NANDをサポートするなどの柔軟なブート・オプション、DDR3とLPDDR2の両方に接続可能なメモリ・コントローラ
・ 標準的なシステム・インタフェースのスマートな統合:UIやワイヤレス接続向けのさまざまなインタフェース・オプションによる、システム設計の柔軟性向上や全体的な部品コストの削減など

供給
拡張版i.MX 6プロセッサは現在、特定顧客向けにアルファ・サンプルを出荷中です。量産開始は2014年第4四半期を予定しています。包括的な開発ツール/ソフトウェア・サポート・セットも用意されており、Cortex-A9プロセッサ向けAndroid/Linux OSやCortex-M4プロセッサ向けMQX(TM) OS、幅広いARMコミュニティのサポートを利用できます。また、拡張版i.MX 6シリーズ用SABREボードの供給も、2014年第4四半期に開始する予定です。この最新のi.MXデバイスは、現在出荷中の幅広いi.MX 6シリーズ製品ポートフォリオをさらに拡充して、多様な処理/統合オプションを提供し、最大限の柔軟性と拡張性を実現します。

フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
イノベーションとコラボレーションの促進を目的に設立されたフリースケール・テクノロジ・フォーラム(FTF:Freescale Technology Forum)は、業界最大規模の包括的な組込みエコシステムを体験できるイベントです。FTFでは、フリースケールやエコシステム・パートナーが詳細なセミナや実践的なデモンストレーションを提供します。また、業界における専門家や優れたビジョンを持つ開発者とコラボレーションを進めるまたとない機会でもあります。世界中のデベロッパ・コミュニティから熱い支持を受けており、2005年に開催を開始して以来、FTFの参加者は世界全体で6万人に到達しようとしています。中核イベントであるFTF Americasは、2014年4月8日~11日にテキサス州ダラスで開催されました。FTF Japanは東京にて、2014年10月6日に開催される予定です。

フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、 (リンク ») をご覧ください。

FreescaleならびにFreescaleのロゴマークはFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。ARMおよびCortex はARM Ltd.またはその子会社の商標または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。
(C)2014 Freescale Semiconductor, Inc.

プレスリリース提供:PRTIMES (リンク »)

関連情報へのリンク »

本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?

御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]