先進のi.MXアプリケーション・プロセッサを搭載したグローバル市場向け 車載コネクティビティとアプリケーションをサポートするオールインワン・モジュールを提供
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社 (本社:東京都目黒区下目黒1-8-1、代表取締役社長:ディビッド M. ユーゼ、以下 フリースケール) は、アルプス電気株式会社 (本社:東京都大田区雪谷大塚町1-7、代表取締役社長: 栗山 年弘、以下 アルプス電気) と2012年より協業してきた成果として、次世代テレマティクスおよび先進運転支援システム（ADAS）に向けた3種類の車載グレード対応のコネクティビティモジュールを発表しました。このオールインワンのソリューションは、フリースケールのSmart Application Blueprint Rapid Engineering (SABRE : セイバー) 開発ボードに搭載されたi.MX 6シリーズ・アプリケーション・プロセッサとアルプス電気の車載インフォテイメントおよび市場実績の高いコネクティビティ技術を採用しており、車載システムをよりスマートに且つネット接続性を高めます。
昨今、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転といったキーワードが頻繁に使われるようになり、それを支える車載システムがより高性能化そして複雑化してきています。自動車メーカーや電装メーカーは、次々に現れる新機能やアプリケーションにタイムリーに対応するために多大な労力を強いられています。例えば、サラウンドビューやドライブレコーダー、ナビゲーション・システムで表示される画像は、ワイヤレス接続されるため、車載Wi-Fiルーターを経由するシステムがあります。テレマティックスにおいては3G通信からLTEへの移行が進んでおり、通信モデムもそれに対応した製品が搭載されます。そういったシステムを個別のICで設計・構築するには非常に時間がかかり、信頼性の確保も課題となります。高信頼性のシステムを短期間で開発するには、必要な機能をひとつに集約したモジュール・ソリューションが有効です。アルプス電気の車載モジュールは、そういった課題を全て解決してくれるものと言えます。
フリースケール・セミコンダクタ・インク 副社長 兼
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社 代表取締役社長 ディビッド M. ユーゼ
「このオールインワン・モジュールはフリースケールとアルプス電気の緊密な協業によって実現しました。アルプス電気はIoTと自動運転の時代に対応するための先進の車載コネクティビティ技術を提供してくれる会社です。これらの新しいソリューションはアルプス電気の世界レベルの技術力と最適なスケーラビリティと高性能を特徴とするフリースケールのi.MX 6アプリケーション・プロセッサがシームレスに組み込まれています。それによって、非常に競争の激しい市場における差別化と革新の提案を、両社のターゲットとするエンドユーザに対して行うことが出来ると確信しております。」
これらの新しいモジュールはフリースケールの高性能i.MX 6アプリケーション・プロセッサの特徴である消費電力効率、先進のグラフィック・エンジン、充実したペリフェラルI/O、シングルコアからクアッドコアまで共通プラットフォーム化されたスケーラビリティとピンコンパチブル性を活用しています。この新しくコスト効率の高いソリューションは、LTE、Wi-Fi (5GHz)、Wi-Fi 802.11acといった通信規格に対応し、リアルタイムの自動車とネットワーク・インフラ間通信を可能にするV2X通信テクノロジに対応しています。
今回新たに発表されたi.MX 6 SABRE-AIサブ・モジュールは下記の3種類で、アルプス電気から2015年第１四半期の提供を予定しています。
■ UMDZシリーズ：LTE/3G/2G通信モジュール
■ UMPZシリーズ：5.9GHz V2Xモジュール
■ UGKZシリーズ：5GHz/2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth通信モジュール
アルプス電気株式会社 取締役 新規・民生モジュール事業担当兼技術本部副本部長 大王丸 健
「2012年の共同発表以来、フリースケール社と共同でi.MX6 SABRE AIをベースとする無線モジュールとソフトウェアのソリューションを開発してきました。車車間や路車間通信を行うための、車内におけるスマートフォン連携やクラウド・サービスとの接続のためにi.MX 6シリーズが役に立ちました。
10月6日のフリースケール・テクノロジ・フォーラム・ジャパン2014ではConnected Carを実現するテレマティックス向けのデモンストレーションを、フィールドテストでの映像や実機の展示を交えて、優れた無線通信ソリューションとしてご覧にいれます。」
アルプス電気は1948年の創業以来、家電、モバイル機器、自動車、産業機器など、全世界2,000社を超えるメーカーに、約40,000種類の電子部品を供給する総合電子部品メーカーです。また、世界レベルの車載コネクティビティ・ソリューションを世界中の自動車メーカに供給してきた実績があります。これらの経験を基にアルプス電気はお客様の初期開発や市場投入のスピードアップを図るため、i.MX 6シリーズのチップ単体およびSABREプラットフォームで構築できるモジュール・コネクティビティ・ソリューションを開発しました。
フリースケールのi.MX 6シリーズについて
i.MX 6シリーズは、ARM(R) Cortex-A9アーキテクチャをベースとするシングルコア/デュアルコア/クアッドコア・ファミリで、堅牢なエコシステムが用意されており、単一のハードウェア設計に基づくデバイス・ポートフォリオを開発するための理想的なプラットフォームを提供します。高性能なマルチメディア処理性能、製品ファミリ間のピン互換性/ソフトウェア互換性、ならびに統合型の電力管理機能を備えたi.MX 6シリーズは、特に次世代の車載インフォテイメント、再設定可能グラフィック・メータ・クラスタ、スマート民生用機器を実現するよう設計されています。
フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
フリースケール・テクノロジ・フォーラム (FTF) は、組込みプロセッサの世界的リーダが開催する業界最大規模のプライベート・ショーです。最先端テクノロジを解説するテクニカルセッションと、フリースケールおよびエコシステム・パートナー各社との技術交流の場として提供されるテクノロジ・ラボを組み合わせた構成によって毎年来場者より高い評価を得ています。
2014年のメイン・テーマは「The IoT Experience」です。Internet of Thingsの実現を牽引するフリースケールは、エッジ・ノード・デバイスからゲートウェイ、更にはクラウド・コンピューティング至るまでのエンド・ツー・エンドでソリューションを提供できる数少ない会社です。当日のプログラムにおいて、皆様を驚かせるコンテンツをご用意しております。ぜひFTFに参加し、IoTによる世界のスマート化を体験して下さい。10月6日（月）にザ・プリンス・パークタワー東京にて開催します。
事前登録とイベント詳細は、 (リンク ») をご覧ください。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、 (リンク ») (英語)、または (リンク ») (日本語)をご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークはFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。
(C)2014フリースケール・セミコンダクタ・インク
プレスリリース提供：PRTIMES (リンク »)
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社 (本社:東京都目黒区下目黒1-8-1、代表取締役社長:ディビッド M. ユーゼ、以下 フリースケール) は、アルプス電気株式会社 (本社:東京都大田区雪谷大塚町1-7、代表取締役社長: 栗山 年弘、以下 アルプス電気) と2012年より協業してきた成果として、次世代テレマティクスおよび先進運転支援システム（ADAS）に向けた3種類の車載グレード対応のコネクティビティモジュールを発表しました。このオールインワンのソリューションは、フリースケールのSmart Application Blueprint Rapid Engineering (SABRE : セイバー) 開発ボードに搭載されたi.MX 6シリーズ・アプリケーション・プロセッサとアルプス電気の車載インフォテイメントおよび市場実績の高いコネクティビティ技術を採用しており、車載システムをよりスマートに且つネット接続性を高めます。
昨今、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転といったキーワードが頻繁に使われるようになり、それを支える車載システムがより高性能化そして複雑化してきています。自動車メーカーや電装メーカーは、次々に現れる新機能やアプリケーションにタイムリーに対応するために多大な労力を強いられています。例えば、サラウンドビューやドライブレコーダー、ナビゲーション・システムで表示される画像は、ワイヤレス接続されるため、車載Wi-Fiルーターを経由するシステムがあります。テレマティックスにおいては3G通信からLTEへの移行が進んでおり、通信モデムもそれに対応した製品が搭載されます。そういったシステムを個別のICで設計・構築するには非常に時間がかかり、信頼性の確保も課題となります。高信頼性のシステムを短期間で開発するには、必要な機能をひとつに集約したモジュール・ソリューションが有効です。アルプス電気の車載モジュールは、そういった課題を全て解決してくれるものと言えます。
フリースケール・セミコンダクタ・インク 副社長 兼
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社 代表取締役社長 ディビッド M. ユーゼ
「このオールインワン・モジュールはフリースケールとアルプス電気の緊密な協業によって実現しました。アルプス電気はIoTと自動運転の時代に対応するための先進の車載コネクティビティ技術を提供してくれる会社です。これらの新しいソリューションはアルプス電気の世界レベルの技術力と最適なスケーラビリティと高性能を特徴とするフリースケールのi.MX 6アプリケーション・プロセッサがシームレスに組み込まれています。それによって、非常に競争の激しい市場における差別化と革新の提案を、両社のターゲットとするエンドユーザに対して行うことが出来ると確信しております。」
これらの新しいモジュールはフリースケールの高性能i.MX 6アプリケーション・プロセッサの特徴である消費電力効率、先進のグラフィック・エンジン、充実したペリフェラルI/O、シングルコアからクアッドコアまで共通プラットフォーム化されたスケーラビリティとピンコンパチブル性を活用しています。この新しくコスト効率の高いソリューションは、LTE、Wi-Fi (5GHz)、Wi-Fi 802.11acといった通信規格に対応し、リアルタイムの自動車とネットワーク・インフラ間通信を可能にするV2X通信テクノロジに対応しています。
今回新たに発表されたi.MX 6 SABRE-AIサブ・モジュールは下記の3種類で、アルプス電気から2015年第１四半期の提供を予定しています。
■ UMDZシリーズ：LTE/3G/2G通信モジュール
■ UMPZシリーズ：5.9GHz V2Xモジュール
■ UGKZシリーズ：5GHz/2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth通信モジュール
アルプス電気株式会社 取締役 新規・民生モジュール事業担当兼技術本部副本部長 大王丸 健
「2012年の共同発表以来、フリースケール社と共同でi.MX6 SABRE AIをベースとする無線モジュールとソフトウェアのソリューションを開発してきました。車車間や路車間通信を行うための、車内におけるスマートフォン連携やクラウド・サービスとの接続のためにi.MX 6シリーズが役に立ちました。
10月6日のフリースケール・テクノロジ・フォーラム・ジャパン2014ではConnected Carを実現するテレマティックス向けのデモンストレーションを、フィールドテストでの映像や実機の展示を交えて、優れた無線通信ソリューションとしてご覧にいれます。」
アルプス電気は1948年の創業以来、家電、モバイル機器、自動車、産業機器など、全世界2,000社を超えるメーカーに、約40,000種類の電子部品を供給する総合電子部品メーカーです。また、世界レベルの車載コネクティビティ・ソリューションを世界中の自動車メーカに供給してきた実績があります。これらの経験を基にアルプス電気はお客様の初期開発や市場投入のスピードアップを図るため、i.MX 6シリーズのチップ単体およびSABREプラットフォームで構築できるモジュール・コネクティビティ・ソリューションを開発しました。
フリースケールのi.MX 6シリーズについて
i.MX 6シリーズは、ARM(R) Cortex-A9アーキテクチャをベースとするシングルコア/デュアルコア/クアッドコア・ファミリで、堅牢なエコシステムが用意されており、単一のハードウェア設計に基づくデバイス・ポートフォリオを開発するための理想的なプラットフォームを提供します。高性能なマルチメディア処理性能、製品ファミリ間のピン互換性/ソフトウェア互換性、ならびに統合型の電力管理機能を備えたi.MX 6シリーズは、特に次世代の車載インフォテイメント、再設定可能グラフィック・メータ・クラスタ、スマート民生用機器を実現するよう設計されています。
フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
フリースケール・テクノロジ・フォーラム (FTF) は、組込みプロセッサの世界的リーダが開催する業界最大規模のプライベート・ショーです。最先端テクノロジを解説するテクニカルセッションと、フリースケールおよびエコシステム・パートナー各社との技術交流の場として提供されるテクノロジ・ラボを組み合わせた構成によって毎年来場者より高い評価を得ています。
2014年のメイン・テーマは「The IoT Experience」です。Internet of Thingsの実現を牽引するフリースケールは、エッジ・ノード・デバイスからゲートウェイ、更にはクラウド・コンピューティング至るまでのエンド・ツー・エンドでソリューションを提供できる数少ない会社です。当日のプログラムにおいて、皆様を驚かせるコンテンツをご用意しております。ぜひFTFに参加し、IoTによる世界のスマート化を体験して下さい。10月6日（月）にザ・プリンス・パークタワー東京にて開催します。
事前登録とイベント詳細は、 (リンク ») をご覧ください。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、 (リンク ») (英語)、または (リンク ») (日本語)をご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークはFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。
(C)2014フリースケール・セミコンダクタ・インク
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