オクタコアプロセッサーとLTE Cat.6対応モデムチップセット、指紋認証センサーを搭載
世界有数のICTソリューション・プロバイダーである華為技術日本株式会社（以下、ファーウェイ・ジャパン）は、LTE cat.6に対応し、オクタコアプロセッサーと指紋認証センサーを搭載した『Ascend Mate7』を、SIMロックフリースマートフォン第3弾として12月より、オープン価格にて、株式会社U-NEXTをはじめとしたMVNO各社・全国の家電量販店・オンラインショップから発売します。
「『Ascend Mate7』は日本の最先端技術を取り入れた大画面6インチフルHDディスプレイを採用しながらも、ベゼルを非常にスリムに仕上げることでコンパクトなサイズを実現し、高さは、他社の5.5インチスマートフォン並に抑えました。さらに、日本では初となる、高い処理能力と優れた省電設計により、今までにないパワフルなパフォーマンスを実現するオクタコアプロセッサーとLTE Cat.6の下り最速300Mbps*1というスピードを実現可能とするモデムチップセットを搭載したSoCを採用し、また360度どの方向からでもワンタッチで認識する指紋認証センサーなど、グローバル市場をリードするファーウェイの最先端技術を集結させたハイエンドモデルです。ファーウェイは、ラインナップの拡大が望まれる日本のSIMロックフリー端末市場へ、9月にグローバルで発表されたばかりの最新のフラッグシップモデルを投入することで、急成長を続ける市場をリードします」と、デバイス プレジデント ゴ・ハは述べています。
この度、日本での『Ascend Mate7』発売にあたり、株式会社U-NEXT 取締役 通信事業担当 二宮 康真氏は、次のように述べています：「優れたデザインとスペックを兼ねそろえたファーウェイの端末によって、SIMロックフリースマートフォンの市場が牽引されていくものと期待しております。弊社もMVNO事業者として、高性能スマホとの連携による新たな市場の創出をファーウェイ様とともに牽引していきたいと思っております。」
『Ascend Mate7』は、今年9月にドイツで行われたベルリン国際コンシューマ・エレクトロニクスショー2014（IFA2014）で発表され、世界30ヶ国以上に出荷されているファーウェイの最新グローバルフラッグシップモデルです。
ムーンライト・シルバーとオブシディアン・ブラックの2色が揃うアルミフレームボディは、ベゼル幅を約2.9mmと非常にスリムに仕上げることで、画面占有率83%を実現し、6インチの大画面を誇りながら、高さは157mmとコンパクトに抑えられています。
画面には、強度の高いGorilla(R)ガラスに、世界で初めてジャパンディスプレイの IPS-NEO(TM)技術により、コントラスト比1500：1を実現した‘Super 6インチ フルHD LTPSディスプレイ’を採用、さらに最新のIn-Cell技術と組み合わせる、高解像度368ppiの色彩鮮やかな美しい画質が楽しめます。
基本性能には、ファーウェイが投資したチップセットメーカーHiSilicon社が開発したSoC（システム・オン・チップ）‘Kirin 925’を採用しました。モデムチップセットはキャリアアグリゲーションにより、下り最大300Mbps*1 のダウンロードスピードを実現するLTE Category 6に対応しているほか、ARM社のbig.LITTLEアーキテクチャーを採用し、それぞれ4つずつの‘ARM(R) Cortex(R)-A15 1.8GHz’と、‘Cortex(R)-A7 1.3 GHz’を組み合わせて構成されたCPUのオクタコアプロセッサーは、GTS（グローバル・タスク・スケジューリング）アーキテクチャーにより、使用しているアプリや機能にあわせて、コアを効率よく稼働させることにより、最小限のバッテリー消費で最大限のパフォーマンスを実現します。さらに、通常モード、スマートモード、ウルトラ省電力モードの3つから選べるファーウェイ独自の省電力モードに加え、4100 mAhの大容量高密度バッテリーを搭載し、高い持久力を実現しました。
ボディの背面に配された9.16mm x 9.16mmの指紋認証センサーは、360度いかなる方向からも指紋を認識し、スワイプやボタン操作なくワンタッチでロック解除が可能です。ブラックスクリーンの状態でも、1秒でロック解除でき、指が濡れていてもや小雨が降っていても指紋を認識します。指紋は最大５つまで登録可能で、端末に表示する個人フォルダやアプリ、画像、連絡先などが変えられるモード設定により、プライバシーの保護が図れます。
1300万画素のSONYの4世代BSIセンサーと開口部f/2.0のレンズを採用したアウトカメラは、暗い場所でも、美しく撮影できます。さらに、500万画素の5P非球面レンズを採用したインカメラは、歪みを軽減し、解像度の優れた写真が撮れます。
ファーウェイ独自のユーザーインターフェイス『Emotion UI』の最新バージョン‘3.0’は、片手操作がより簡単に行えるよう進化しました。左右にスライドするキーボードにより、簡単に片手で文字入力が行えるほか、端末を振ることで、ポップアップメニューを上下に移動させることが可能です。また、新たに加わった、タイムライン機能により、使用した様々なアプリや機能の記録を一列に表示でき、さらに通話や連絡先、ショートメッセージ(SMS)などの主要機能へ、水平にスワイプするだけで簡単にアクセスが可能です。
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『Ascend Mate7』の主な仕様
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■サイズ（幅×高さ×奥行き）： 約81 x 157 x 7.9 mm
■重さ： 約185 g
■カラー： オブシディアン・ブラック / ムーンライト・シルバー
■対応 OS： Android(TM) 4.4 Kit Kat / Emotion UI
■CPU： Hisilicon Kirin 925 オクタコア 1.8GHz / 1.3GHz
■メモリ： RAM 2GB / ROM 16GB
■バッテリー 容量： 4100 mAh (一体型)
■SIMカード： Micro SIM
■ディスプレイ： 約6インチ フルHD (1920 x 1080) 368ppi, IPS-NEO(TM)液晶
■カメラ：
アウトカメラ：1300万画素 BSI, AF
インカメラ：500万画素 BSI, FF
■通信速度：
・下り(受信時)最大：300Mbps (LTE)*1
・上り(送信時）最大：50Mbps(LTE)*1
■SDカード： microSD(最大32GB)
■通信方式：
・LTE : B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B19/B20/B40
・WCDMA : B1/B2/B4/B5/B8/B19
・GSM : B2/B4/B5/B8
・Bluetooth通信：v4.0(V3.0互換）
・Wi-Fi IEEE802.11 a/b/g/n Dual-Band
・テザリング機能／最大接続台数：8台
■測位方式：GPS/GLONASS/A-GPS
■本体付属品
ACアダプタ / USBケーブル / クイックスタートガイド / 本体保証書 / ACアダプタ保証書
*1. LTE規格上の最大速度。実効速度はネットワーク側の規格、使用環境や電波状況、
ご契約のSIMのサービス内容により変動します。
●本リリースに使用されている画像はすべてイメージです。実物と若干異なる場合がありますのでご了承ください。
●掲載商品の仕様・性能は予告なしに変更する場合がありますのでご了承ください。
●使用環境や電波状況、ご契約のSIMのサービス内容により変動します。
●「Wi-Fi」はWi-Fi Allianceの商標または登録商標です。
●Bluetoothとそのロゴマークは、Bluetooth SIG, INCの登録商標です。
●ARMはARM社の登録商標です。Cortexおよびbig.LITTLEはARM社の商標です。
●Gorilla(R)ガラスはCorning Incorporatedの登録商標です。
●「HUAWEI」ロゴは華為技術日本株式会社の登録商標です。
●その他、本書に記載されている商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
プレスリリース提供：PRTIMES (リンク »)
世界有数のICTソリューション・プロバイダーである華為技術日本株式会社（以下、ファーウェイ・ジャパン）は、LTE cat.6に対応し、オクタコアプロセッサーと指紋認証センサーを搭載した『Ascend Mate7』を、SIMロックフリースマートフォン第3弾として12月より、オープン価格にて、株式会社U-NEXTをはじめとしたMVNO各社・全国の家電量販店・オンラインショップから発売します。
「『Ascend Mate7』は日本の最先端技術を取り入れた大画面6インチフルHDディスプレイを採用しながらも、ベゼルを非常にスリムに仕上げることでコンパクトなサイズを実現し、高さは、他社の5.5インチスマートフォン並に抑えました。さらに、日本では初となる、高い処理能力と優れた省電設計により、今までにないパワフルなパフォーマンスを実現するオクタコアプロセッサーとLTE Cat.6の下り最速300Mbps*1というスピードを実現可能とするモデムチップセットを搭載したSoCを採用し、また360度どの方向からでもワンタッチで認識する指紋認証センサーなど、グローバル市場をリードするファーウェイの最先端技術を集結させたハイエンドモデルです。ファーウェイは、ラインナップの拡大が望まれる日本のSIMロックフリー端末市場へ、9月にグローバルで発表されたばかりの最新のフラッグシップモデルを投入することで、急成長を続ける市場をリードします」と、デバイス プレジデント ゴ・ハは述べています。
この度、日本での『Ascend Mate7』発売にあたり、株式会社U-NEXT 取締役 通信事業担当 二宮 康真氏は、次のように述べています：「優れたデザインとスペックを兼ねそろえたファーウェイの端末によって、SIMロックフリースマートフォンの市場が牽引されていくものと期待しております。弊社もMVNO事業者として、高性能スマホとの連携による新たな市場の創出をファーウェイ様とともに牽引していきたいと思っております。」
『Ascend Mate7』は、今年9月にドイツで行われたベルリン国際コンシューマ・エレクトロニクスショー2014（IFA2014）で発表され、世界30ヶ国以上に出荷されているファーウェイの最新グローバルフラッグシップモデルです。
ムーンライト・シルバーとオブシディアン・ブラックの2色が揃うアルミフレームボディは、ベゼル幅を約2.9mmと非常にスリムに仕上げることで、画面占有率83%を実現し、6インチの大画面を誇りながら、高さは157mmとコンパクトに抑えられています。
画面には、強度の高いGorilla(R)ガラスに、世界で初めてジャパンディスプレイの IPS-NEO(TM)技術により、コントラスト比1500：1を実現した‘Super 6インチ フルHD LTPSディスプレイ’を採用、さらに最新のIn-Cell技術と組み合わせる、高解像度368ppiの色彩鮮やかな美しい画質が楽しめます。
基本性能には、ファーウェイが投資したチップセットメーカーHiSilicon社が開発したSoC（システム・オン・チップ）‘Kirin 925’を採用しました。モデムチップセットはキャリアアグリゲーションにより、下り最大300Mbps*1 のダウンロードスピードを実現するLTE Category 6に対応しているほか、ARM社のbig.LITTLEアーキテクチャーを採用し、それぞれ4つずつの‘ARM(R) Cortex(R)-A15 1.8GHz’と、‘Cortex(R)-A7 1.3 GHz’を組み合わせて構成されたCPUのオクタコアプロセッサーは、GTS（グローバル・タスク・スケジューリング）アーキテクチャーにより、使用しているアプリや機能にあわせて、コアを効率よく稼働させることにより、最小限のバッテリー消費で最大限のパフォーマンスを実現します。さらに、通常モード、スマートモード、ウルトラ省電力モードの3つから選べるファーウェイ独自の省電力モードに加え、4100 mAhの大容量高密度バッテリーを搭載し、高い持久力を実現しました。
ボディの背面に配された9.16mm x 9.16mmの指紋認証センサーは、360度いかなる方向からも指紋を認識し、スワイプやボタン操作なくワンタッチでロック解除が可能です。ブラックスクリーンの状態でも、1秒でロック解除でき、指が濡れていてもや小雨が降っていても指紋を認識します。指紋は最大５つまで登録可能で、端末に表示する個人フォルダやアプリ、画像、連絡先などが変えられるモード設定により、プライバシーの保護が図れます。
1300万画素のSONYの4世代BSIセンサーと開口部f/2.0のレンズを採用したアウトカメラは、暗い場所でも、美しく撮影できます。さらに、500万画素の5P非球面レンズを採用したインカメラは、歪みを軽減し、解像度の優れた写真が撮れます。
ファーウェイ独自のユーザーインターフェイス『Emotion UI』の最新バージョン‘3.0’は、片手操作がより簡単に行えるよう進化しました。左右にスライドするキーボードにより、簡単に片手で文字入力が行えるほか、端末を振ることで、ポップアップメニューを上下に移動させることが可能です。また、新たに加わった、タイムライン機能により、使用した様々なアプリや機能の記録を一列に表示でき、さらに通話や連絡先、ショートメッセージ(SMS)などの主要機能へ、水平にスワイプするだけで簡単にアクセスが可能です。
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『Ascend Mate7』の主な仕様
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■サイズ（幅×高さ×奥行き）： 約81 x 157 x 7.9 mm
■重さ： 約185 g
■カラー： オブシディアン・ブラック / ムーンライト・シルバー
■対応 OS： Android(TM) 4.4 Kit Kat / Emotion UI
■CPU： Hisilicon Kirin 925 オクタコア 1.8GHz / 1.3GHz
■メモリ： RAM 2GB / ROM 16GB
■バッテリー 容量： 4100 mAh (一体型)
■SIMカード： Micro SIM
■ディスプレイ： 約6インチ フルHD (1920 x 1080) 368ppi, IPS-NEO(TM)液晶
■カメラ：
アウトカメラ：1300万画素 BSI, AF
インカメラ：500万画素 BSI, FF
■通信速度：
・下り(受信時)最大：300Mbps (LTE)*1
・上り(送信時）最大：50Mbps(LTE)*1
■SDカード： microSD(最大32GB)
■通信方式：
・LTE : B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B19/B20/B40
・WCDMA : B1/B2/B4/B5/B8/B19
・GSM : B2/B4/B5/B8
・Bluetooth通信：v4.0(V3.0互換）
・Wi-Fi IEEE802.11 a/b/g/n Dual-Band
・テザリング機能／最大接続台数：8台
■測位方式：GPS/GLONASS/A-GPS
■本体付属品
ACアダプタ / USBケーブル / クイックスタートガイド / 本体保証書 / ACアダプタ保証書
*1. LTE規格上の最大速度。実効速度はネットワーク側の規格、使用環境や電波状況、
ご契約のSIMのサービス内容により変動します。
●本リリースに使用されている画像はすべてイメージです。実物と若干異なる場合がありますのでご了承ください。
●掲載商品の仕様・性能は予告なしに変更する場合がありますのでご了承ください。
●使用環境や電波状況、ご契約のSIMのサービス内容により変動します。
●「Wi-Fi」はWi-Fi Allianceの商標または登録商標です。
●Bluetoothとそのロゴマークは、Bluetooth SIG, INCの登録商標です。
●ARMはARM社の登録商標です。Cortexおよびbig.LITTLEはARM社の商標です。
●Gorilla(R)ガラスはCorning Incorporatedの登録商標です。
●「HUAWEI」ロゴは華為技術日本株式会社の登録商標です。
●その他、本書に記載されている商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
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