新しい UltraScale+ FPGA、SoC、3D IC デバイスが、LTE Advanced および5G ワイヤレス通信、 テラビットワイヤード通信、先進運転支援システム（ADAS）、産業用 IoT などの 次世代アプリケーションに対応
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ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 2015 年 2 月 23 日 (米国時間)、最新のメモリ テクノロジ、3D-on-3D テクノロジおよびマルチプロセッシング システム オン チップ (MPSoC) テクノロジを組み合わせた、一世代先の価値を提供する 16nm UltraScale+™ ファミリを発表した。UltraScale+ ファミリは、FPGA、3D IC および MPSoC で構成されており、パフォーマンスと集積度をさらに向上するため、新しいインターコネクト最適化テクノロジである SmartConnect も搭載されている。UltraScale+ ファミリにより、ザイリンクスの UltraScale ポートフォリオは、 20nm から16nm の FPGA、SoCおよび 3D IC デバイスに拡充された。UltraScale+ ファミリは、TSMC 社製 16FF+ FinFET 3D トランジスタの 1 ワット当たりの性能の劇的な向上を活用したものである。システム レベルで最適化された UltraScale+ は、従来のプロセス ノード移行をはるかにしのぐ価値を提供する。28nm デバイスと比較して、システム レベルでの 1 ワット当たりの性能は 2 ～ 5 倍となり、システム集積度とインテリジェンスが大きく向上するとともに、最高のセキュリティ性能と安全性も実現された。
今回拡充されるザイリンクス UltraScale+ FPGA ポートフォリオは、Kintex(R) UltraScale+ FPGA、Virtex(R) UltraScale+ FPGA および 3D IC ファミリで構成されており、Zynq(R) UltraScale+ ファミリには、業界初の All Programmable MPSoC が含まれる。このポートフォリオによって、LTE Advanced、5G ワイヤレス通信、テラビットワイヤード通信、先進運転支援システム(ADAS)、産業用 IoT (モノのインターネット) など、幅広い次世代アプリケーションに対応する。
■メモリが強化されたプログラマブル デバイス : UltraRAM は、大容量のSRAM をデバイス内に集積することで、FPGA および SoC ベースのシステム性能と消費電力における最大のボトルネックの一つを解決する。この新しい大容量メモリを使用することで、ディープ パケットやビデオ バッファリングなどの用途に対して大容量のオンチップ メモリを作成でき、低レイテンシ化とパフォーマンスの向上が可能になる。大容量のメモリを処理エンジンの極めて近くに実装することで、1 ワット当たりのシステム性能を向上させ、BOM コストを削減できる。UltraRAM は、さまざまなコンフィギュレーションが可能で、最大 432 Mbit まで対応する。
■SmartConnect テクノロジ : SmartConnect は、FPGA向けの革新的で新しいインターコネクト最適化テクノロジである。システム全体のインテリジェントなインターコネクト最適化を行うことで、パフォーマンス、面積、消費電力性能をさらに 20 ～ 30% 向上させる。UltraScale アーキテクチャが配線、クロッキング、ロジック ファブリックを再設計することによってシリコン レベルでインターコネクト ボトルネックに対処するのに対し、SmartConnect は、デザイン固有のスループットおよびレイテンシ要件に合ったインターコネクト トポロジの最適化を行い、インターコネクト ロジックの面積を削減する。
■業界初の 3D-on-3D テクノロジ : UltraScale+ ポートフォリオのハイエンド製品では、3D トランジスタと第 3 世代のザイリンクス 3D IC の利点を組み合わせて提供する。FinFET によって、プレーナ型トランジスタと比較して 1 ワット当たりの性能が飛躍的に向上するのと共に、3D IC でも、モノリシック デバイスと比較して 1 ワット当たりのシステム集積度と帯域幅が飛躍的に向上する。
■ヘテロジニアスなマルチプロセッシング テクノロジ : 新しい Zynq UltraScale+ MPSoC には、上記のすべての FPGA テクノロジとともに、これまでにないレベルのヘテロジニアスなマルチプロセッシングを搭載し、「タスクごとに最適なエンジン」を選択できる。これにより、従来の製品と比較して、1 ワット当たりのシステム性能を5倍向上する。プロセッシング サブシステムの中核となっているのは、ハードウェア仮想化、非対称プロセッシングに対応し、ARM(R) TrustZone(R) を完全サポートする 64 ビット クアッド コア ARM Cortex(R)-A53 プロセッサである。
プロセッシング サブシステムには、リアルタイム性が要求される用途向けにデュアル コア ARM Cortex-R5 リアルタイム プロセッサも搭載されており、即応性、高スループット、低レイテンシを提供すると共に、最高レベルの安全性および信頼性を実現する。独立したセキュリティ ユニットは、マシン間（M2M）通信や産業用 IoT アプリケーションで標準的に要求される、セキュア ブート、キー＆ヴォールト管理、改ざん防止性能といった軍用レベルのセキュリティ ソリューションを実現する。
グラフィックス アクセラレーションとビデオ圧縮 / 解凍用途には、専用のグラフィック プロセッサであるARM Mali™-400MPおよび H.265 ビデオ コーデック ユニットを搭載しており、入出力インターフェースとしてDisplayPort、MIPI および HDMI もサポートする。加えて、各プロセッシング エンジンのシステム モニタリング、システム管理およびダイナミック パワー ゲーティングを支援する専用のプラットフォームおよびパワー マネージメント ユニット (PMU) も用意されている。
ザイリンクスのプログラマブル製品グループ担当エグゼクティブ バイス プレジデント兼ジェネラル マネージャのヴィクター ペン (Victor Peng) は、「ザイリンクスは、16nm FinFET FPGA および MPSoC によって、さまざまな次世代のアプリケーションに一世代先の価値を提供します。ザイリンクスの新しい UltraScale+ 16nm ポートフォリオは、システムレベルで2 ～ 5 倍の 1 ワット当たり性能の向上、そして、システム集積度とインテリジェンスの劇的な向上や最高レベルのセキュリティ性能と安全性の提供などで、お客様のニーズに応えます。これらの価値により、ザイリンクスは市場を大きく拡大することができます」と述べている。
TSMC 社のビジネス開発担当バイス プレジデントの B J ウー (B J Woo) 博士は、「現在継続中のザイリンクスと TSMC による業務提携により、世界トップ クラスの 16nm FinFET プロセスによる製品を実現しました。ザイリンクスと TSMC は、最低の消費電力で最高のシステム価値をもたらす最先端のシリコンパフォーマンスを実証しました」と述べている。
■供給体制
UltraScale+ ファミリの全ての製品で、顧客向けアーリー アクセス プログラムを実施中である。最初のテープ アウトとデザイン ツールのアーリー アクセス プログラムは、2015 年第 2 四半期に予定されている。また、最初の出荷は、2015 年第 4 四半期に予定されている。最新の Zynq UltraScale+ MPSoC テクノロジのデモについては、2月 24 日～ 26 日にドイツのニュルンベルクで開催される Embedded World 2015 のザイリンクス ブース (スタンド 1-205) で展示する。詳しい情報は、 (リンク ») で公開している。
■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境および IP とともに提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。
※ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。ARMは EU およびその他の国での ARM の登録商標および商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
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プレスリリース提供：PRTIMES (リンク »)
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ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 2015 年 2 月 23 日 (米国時間)、最新のメモリ テクノロジ、3D-on-3D テクノロジおよびマルチプロセッシング システム オン チップ (MPSoC) テクノロジを組み合わせた、一世代先の価値を提供する 16nm UltraScale+™ ファミリを発表した。UltraScale+ ファミリは、FPGA、3D IC および MPSoC で構成されており、パフォーマンスと集積度をさらに向上するため、新しいインターコネクト最適化テクノロジである SmartConnect も搭載されている。UltraScale+ ファミリにより、ザイリンクスの UltraScale ポートフォリオは、 20nm から16nm の FPGA、SoCおよび 3D IC デバイスに拡充された。UltraScale+ ファミリは、TSMC 社製 16FF+ FinFET 3D トランジスタの 1 ワット当たりの性能の劇的な向上を活用したものである。システム レベルで最適化された UltraScale+ は、従来のプロセス ノード移行をはるかにしのぐ価値を提供する。28nm デバイスと比較して、システム レベルでの 1 ワット当たりの性能は 2 ～ 5 倍となり、システム集積度とインテリジェンスが大きく向上するとともに、最高のセキュリティ性能と安全性も実現された。
今回拡充されるザイリンクス UltraScale+ FPGA ポートフォリオは、Kintex(R) UltraScale+ FPGA、Virtex(R) UltraScale+ FPGA および 3D IC ファミリで構成されており、Zynq(R) UltraScale+ ファミリには、業界初の All Programmable MPSoC が含まれる。このポートフォリオによって、LTE Advanced、5G ワイヤレス通信、テラビットワイヤード通信、先進運転支援システム(ADAS)、産業用 IoT (モノのインターネット) など、幅広い次世代アプリケーションに対応する。
■メモリが強化されたプログラマブル デバイス : UltraRAM は、大容量のSRAM をデバイス内に集積することで、FPGA および SoC ベースのシステム性能と消費電力における最大のボトルネックの一つを解決する。この新しい大容量メモリを使用することで、ディープ パケットやビデオ バッファリングなどの用途に対して大容量のオンチップ メモリを作成でき、低レイテンシ化とパフォーマンスの向上が可能になる。大容量のメモリを処理エンジンの極めて近くに実装することで、1 ワット当たりのシステム性能を向上させ、BOM コストを削減できる。UltraRAM は、さまざまなコンフィギュレーションが可能で、最大 432 Mbit まで対応する。
■SmartConnect テクノロジ : SmartConnect は、FPGA向けの革新的で新しいインターコネクト最適化テクノロジである。システム全体のインテリジェントなインターコネクト最適化を行うことで、パフォーマンス、面積、消費電力性能をさらに 20 ～ 30% 向上させる。UltraScale アーキテクチャが配線、クロッキング、ロジック ファブリックを再設計することによってシリコン レベルでインターコネクト ボトルネックに対処するのに対し、SmartConnect は、デザイン固有のスループットおよびレイテンシ要件に合ったインターコネクト トポロジの最適化を行い、インターコネクト ロジックの面積を削減する。
■業界初の 3D-on-3D テクノロジ : UltraScale+ ポートフォリオのハイエンド製品では、3D トランジスタと第 3 世代のザイリンクス 3D IC の利点を組み合わせて提供する。FinFET によって、プレーナ型トランジスタと比較して 1 ワット当たりの性能が飛躍的に向上するのと共に、3D IC でも、モノリシック デバイスと比較して 1 ワット当たりのシステム集積度と帯域幅が飛躍的に向上する。
■ヘテロジニアスなマルチプロセッシング テクノロジ : 新しい Zynq UltraScale+ MPSoC には、上記のすべての FPGA テクノロジとともに、これまでにないレベルのヘテロジニアスなマルチプロセッシングを搭載し、「タスクごとに最適なエンジン」を選択できる。これにより、従来の製品と比較して、1 ワット当たりのシステム性能を5倍向上する。プロセッシング サブシステムの中核となっているのは、ハードウェア仮想化、非対称プロセッシングに対応し、ARM(R) TrustZone(R) を完全サポートする 64 ビット クアッド コア ARM Cortex(R)-A53 プロセッサである。
プロセッシング サブシステムには、リアルタイム性が要求される用途向けにデュアル コア ARM Cortex-R5 リアルタイム プロセッサも搭載されており、即応性、高スループット、低レイテンシを提供すると共に、最高レベルの安全性および信頼性を実現する。独立したセキュリティ ユニットは、マシン間（M2M）通信や産業用 IoT アプリケーションで標準的に要求される、セキュア ブート、キー＆ヴォールト管理、改ざん防止性能といった軍用レベルのセキュリティ ソリューションを実現する。
グラフィックス アクセラレーションとビデオ圧縮 / 解凍用途には、専用のグラフィック プロセッサであるARM Mali™-400MPおよび H.265 ビデオ コーデック ユニットを搭載しており、入出力インターフェースとしてDisplayPort、MIPI および HDMI もサポートする。加えて、各プロセッシング エンジンのシステム モニタリング、システム管理およびダイナミック パワー ゲーティングを支援する専用のプラットフォームおよびパワー マネージメント ユニット (PMU) も用意されている。
ザイリンクスのプログラマブル製品グループ担当エグゼクティブ バイス プレジデント兼ジェネラル マネージャのヴィクター ペン (Victor Peng) は、「ザイリンクスは、16nm FinFET FPGA および MPSoC によって、さまざまな次世代のアプリケーションに一世代先の価値を提供します。ザイリンクスの新しい UltraScale+ 16nm ポートフォリオは、システムレベルで2 ～ 5 倍の 1 ワット当たり性能の向上、そして、システム集積度とインテリジェンスの劇的な向上や最高レベルのセキュリティ性能と安全性の提供などで、お客様のニーズに応えます。これらの価値により、ザイリンクスは市場を大きく拡大することができます」と述べている。
TSMC 社のビジネス開発担当バイス プレジデントの B J ウー (B J Woo) 博士は、「現在継続中のザイリンクスと TSMC による業務提携により、世界トップ クラスの 16nm FinFET プロセスによる製品を実現しました。ザイリンクスと TSMC は、最低の消費電力で最高のシステム価値をもたらす最先端のシリコンパフォーマンスを実証しました」と述べている。
■供給体制
UltraScale+ ファミリの全ての製品で、顧客向けアーリー アクセス プログラムを実施中である。最初のテープ アウトとデザイン ツールのアーリー アクセス プログラムは、2015 年第 2 四半期に予定されている。また、最初の出荷は、2015 年第 4 四半期に予定されている。最新の Zynq UltraScale+ MPSoC テクノロジのデモについては、2月 24 日～ 26 日にドイツのニュルンベルクで開催される Embedded World 2015 のザイリンクス ブース (スタンド 1-205) で展示する。詳しい情報は、 (リンク ») で公開している。
■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境および IP とともに提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。
※ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。ARMは EU およびその他の国での ARM の登録商標および商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
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